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摘要：本申请提供一种芯片封装方法及芯片封装结构，涉及半导体制造技术领域。在上述的芯片封装方法中，通过在制作好关于对称面A‑A对称的第一芯片层以后，去除第一载板并在第一芯片层相对的两侧同时制作通过连接通孔连接导电层，从而减少第一芯片层在制作导电层由于两侧热膨胀系数不匹配导致的翘曲，提高产品可靠性。此外，第一芯片层关于对称面A‑A对称的设计，还可以使得刻蚀连接通孔时产生的应力分布均匀，降低打孔过程中产生裂纹的风险，提高打孔良率。
主权项：1.一种芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供一第一载板；在所述第一载板的一侧制作第一芯片层，其中，所述第一芯片层包括至少一个第一芯片，所述第一芯片层具有一与所述第一芯片层所在平面平行的对称面；去除所述第一载板，在垂直于所述对称面的方向制作贯穿所述第一芯片层的连接通孔，其中，所述连接通孔位于所述第一芯片之外；在所述第一芯片层相对的两侧同时制作第一导电材料层，并对所述第一导电材料层进行图案化处理，得到位于所述第一芯片层相对的两侧且通过连接通孔连接的导电层；在所述第一芯片层相对的两侧制作结构相对于所述第一芯片层对称的第一重布线层和第二重布线层。
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百度查询： 成都奕成集成电路有限公司 芯片封装方法及芯片封装结构
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