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一种集成电路封装用托盘 

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申请/专利权人:合肥禾云信息科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种集成电路封装用托盘,属于电路封装托盘领域,一种集成电路封装用托盘,包括托盘主体,托盘主体的内部安装有电路板,电路板与托盘主体相适配,托盘主体的内端开设有多个且呈对称分布的开槽,开槽的内部固定连接有离子风棒,离子风棒与电路板相适配,托盘主体的顶端开设有多个且呈对称分布的限位槽,限位槽的内部安装有定位组件,定位组件与电路板相适配,它可以实现对电路板进行定位和除静电除尘,可提高使用者对电路板的封装效率,其中,离子风棒对电路板进行离子风除静电,定位组件便于对电路板进行定位,预防在封装的过程中,电路板位移掉落,限位槽限定定位组件的位置,便于后续使用者安装或拆卸电路板。

主权项:1.一种集成电路封装用托盘,包括托盘主体1,其特征在于:所述托盘主体1的内部安装有电路板2,所述电路板2与托盘主体1相适配,所述托盘主体1的内端开设有多个且呈对称分布的开槽3,所述开槽3的内部固定连接有离子风棒4,所述离子风棒4与电路板2相适配,所述托盘主体1的顶端开设有多个且呈对称分布的限位槽6,所述限位槽6的内部安装有定位组件5,所述定位组件5与电路板2相适配。

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权利要求:

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