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申请/专利权人：星科金朋私人有限公司
摘要：本申请公开了一种封装体连接结构，包括第一封装体、第二封装体和中介板；第一封装体和第二封装体均包括第一基板、设置在第一基板上的芯片以及设置在第一基板上用于包覆芯片的塑封层，第一基板的侧壁具有露出的第一焊盘；中介板的两个面具均具有第二焊盘；中介板位于第一封装体的侧壁和第二封装体的侧壁之间，中介板的第二焊盘与第一封装的第一焊盘连接，中介板的第二焊盘与第二封装的第一焊盘连接。本申请第一封装体的侧部通过中介板与第二封装体的侧部连接，相对于传统结构而言，侧面中介板的设计能够降低通信距离，降低应答时间。
主权项：1.一种封装体连接结构，其特征在于，包括第一封装体、第二封装体和中介板；所述第一封装体和第二封装体均包括第一基板、设置在第一基板上的芯片以及设置在第一基板上用于包覆芯片的塑封层，所述第一基板的侧壁具有露出的第一焊盘；所述中介板的两个面均具有第二焊盘；所述中介板位于第一封装体的侧壁和第二封装体的侧壁之间，中介板的第二焊盘与第一封装的第一焊盘连接，中介板的第二焊盘与第二封装的第一焊盘连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星科金朋私人有限公司 封装体连接结构
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