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申请/专利权人：睿创微电子(烟台)有限公司
摘要：本申请涉及封装领域，公开了一种真空封装器件及其封装方法，包括：吸气剂层、互联层、吸气剂基底、MEMS结构、封装结构、具有贯穿厚度的通孔的器件晶圆；封装结构与器件晶圆的第一表面连接，并与器件晶圆形成第一腔体；MEMS结构位于器件晶圆的第一表面，且位于第一腔体中；互联层连接吸气剂基底的第一表面和器件晶圆的第二表面，在吸气剂基底和器件晶圆之间形成第二腔体；吸气剂层位于第二腔体中，且第二腔体中存在气体流动的空间；通孔连通第一腔体和第二腔体。吸气剂位于第二腔体中，可以避免MEMS结构的制备工艺对吸气剂造成影响，可以充分延长干法刻蚀时间使得牺牲层去除干净，同时还能保证吸气剂性能，提升器件的良率和使用寿命。
主权项：1.一种真空封装器件，其特征在于，包括：吸气剂层（1）、互联层（2）、吸气剂基底（3）、MEMS结构（4）、封装结构（5）、具有贯穿厚度的通孔（6）的器件晶圆（7）；所述封装结构（5）与所述器件晶圆（7）的第一表面连接，并与所述器件晶圆（7）形成第一腔体；所述MEMS结构（4）位于所述器件晶圆（7）的第一表面，且位于所述第一腔体中；所述互联层（2）连接所述吸气剂基底（3）的第一表面和所述器件晶圆（7）的第二表面，在所述吸气剂基底（3）和所述器件晶圆（7）之间形成第二腔体；所述吸气剂层（1）位于所述第二腔体中，且所述第二腔体中存在气体流动的空间；所述通孔（6）连通所述第一腔体和所述第二腔体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 睿创微电子(烟台)有限公司 一种真空封装器件及其封装方法
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