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申请/专利权人：德鸿半导体设备(浙江)有限公司
摘要：本发明公开了一种用于双面镀膜的硅片托盘，包括外框、内框以及柔性连接结构，所述外框的中心中空设置有嵌设孔，所述内框位于嵌设孔的中心，所述内框的中心中空设置有镀膜通孔，所述镀膜通孔上端的边沿朝下凹陷设有承托台阶；所述内框的四周与外框的嵌设孔边沿通过柔性连接结构连接，推动硅片使其要沉积镀膜的表面与等离子体齐平，可以使硅片暴露的表面被等离子体完全覆盖，提升硅片表面沉积镀膜的均匀性。
主权项：1.一种用于双面镀膜的硅片托盘，其特征在于，包括外框1、内框3以及柔性连接结构6，所述外框1的中心中空设置有嵌设孔2，所述内框3位于嵌设孔2的中心，所述内框3的中心中空设置有镀膜通孔4，所述镀膜通孔4上端的边沿朝下凹陷设有承托台阶5；所述内框3的四周与外框1的嵌设孔2边沿通过柔性连接结构6连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德鸿半导体设备(浙江)有限公司 一种用于双面镀膜的硅片托盘
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