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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型实施例涉及一种半导体封装结构及光子封装。所述半导体封装结构的特征在于其包括：第一裸片，其包括：第一裸片衬底；第一互连结构；第一电介质层；及第一导电垫；及第二裸片，其包括：第二裸片衬底；第二互连结构；第二电介质层；及第二导电垫；其中所述第一电介质层及所述第二电介质层及所述第一导电垫及所述第二导电垫分别彼此连接以形成接合结构，且其中所述第一裸片及所述第二裸片中的一者是光学裸片且所述第一裸片及所述第二裸片中的另一者是电子裸片。
主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于其包括：第一裸片，其包括：第一裸片衬底；第一互连结构，其位于所述第一裸片衬底上方；第一电介质层，其位于所述第一裸片衬底上方；及第一导电垫，其嵌入于所述第一电介质层中；及第二裸片，其包括：第二裸片衬底；第二互连结构，其位于所述第二裸片衬底上方；第二电介质层，其位于所述第二裸片衬底上方；及第二导电垫，其嵌入于所述第二电介质层中；其中所述第一电介质层及所述第二电介质层及所述第一导电垫及所述第二导电垫分别彼此连接以形成接合结构，且其中所述第一裸片及所述第二裸片中的一者是光学裸片且所述第一裸片及所述第二裸片中的另一者是电子裸片。
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百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体封装结构及光子封装
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