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申请/专利权人：辛纳普蒂克斯公司
摘要：集成电路装置具备：具有柔性的树脂薄膜；多个布线，接合于树脂薄膜的表面并且在特定方向上并排配置；IC芯片，接合于树脂薄膜的表面，所述IC芯片的位置相对于该布线在与该特定方向垂直的方向上偏离，所述IC芯片连接到该布线；以及保护图案，形成在树脂薄膜的表面，相对于配置IC芯片和或布线的配置区域位于该特定方向上并且由与该布线相同的材料形成。
主权项：1.一种集成电路IC装置，其中，具备：柔性薄膜；多个布线，接合于所述柔性薄膜的表面；IC芯片，接合于所述柔性薄膜的所述表面，电连接到所述多个布线；以及第一保护图案，用于电磁屏蔽并且接合于所述柔性薄膜的所述表面，位置偏离于配置所述IC芯片和或所述多个布线的配置区域，并且由与所述多个布线相同的材料形成，其中，所述柔性薄膜具备：主体部分，接合了所述多个布线与所述IC芯片；以及第一突出部分，从所述主体部分在第一方向上突出，其中，所述第一保护图案接合于所述柔性薄膜的所述第一突出部分，其中，所述第一保护图案具备：第一图案部分，在所述第一方向上延伸；第二图案部分，从所述第一图案部分的所述第一方向上的端在与所述第一方向垂直的方向上突出；以及第三图案部分，从所述第二图案部分的远离所述第一图案部分的位置在与所述第一方向相反的第二方向上突出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 辛纳普蒂克斯公司 集成电路装置和电子设备
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