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申请/专利权人：中国航天科工飞航技术研究院(中国航天海鹰机电技术研究院)

摘要：本发明提供了一种超导线材焊接封装结构、封装阵列以及封装方法，该封装结构包括焊管、第一超导线材、第二超导线材和焊料；焊管包括焊管本体、第一封头和第二封头，第一封头、第二封头和焊管本体的轴线均重合；第一超导线材和第二超导线材并列设置且贯穿焊管，第一超导线材的第一超导裸线与第二超导线材的第二超导裸线缠绕设置，缠绕后的第一超导裸线和第二超导裸线位于焊管本体内且位于焊管本体的轴线上；焊料灌注于焊管基底、第一封头基底和第二封头基底内并浸没缠绕后的第一超导裸线和第二超导裸线。本发明能够解决现有技术中焊点接触电阻大、局部热点隐患、焊点尺寸长而不易弯折、封装绝缘困难及维修拆解困难的技术问题。

主权项：1.一种超导线材焊接封装结构，其特征在于，所述封装结构包括焊管（10）、第一超导线材（20）、第二超导线材（30）和焊料（40）；所述焊管（10）为管状结构，所述焊管（10）包括焊管本体（11）、第一封头（12）和第二封头（13），所述第一封头（12）的第一端的内径小于第二端的内径，所述第二封头（13）的第一端的内径小于第二端的内径，所述焊管本体（11）的第一端与所述第一封头（12）的第二端相连，所述焊管本体（11）的第二端与所述第二封头（13）的第二端相连，所述第一封头（12）的轴线、所述第二封头（13）的轴线和所述焊管本体（11）的轴线均重合，所述焊管本体（11）包括焊管基底（111）和盖设在所述焊管基底（111）上的焊管封盖（112），所述焊管基底（111）沿径向方向的高度大于所述焊管封盖（112）沿径向方向的高度，所述第一封头（12）包括第一封头基底（121）和盖设在所述第一封头基底（121）上的第一封头封盖（122），所述第一封头基底（121）沿径向方向的高度大于所述第一封头封盖（122）沿径向方向的高度，所述第二封头（13）包括第二封头基底（131）和盖设在所述第二封头基底（131）上的第二封头封盖（132），所述第二封头基底（131）沿径向方向的高度大于所述第二封头封盖（132）沿径向方向的高度；所述第一超导线材（20）和所述第二超导线材（30）并列设置且贯穿所述焊管（10），所述第一超导线材（20）的中间部分为去除包裹层的第一超导裸线（21），两端部分为未去除包裹层的第一超导母线（22），所述第二超导线材（30）的中间部分为去除包裹层的第二超导裸线（31），两端部分为未去除包裹层的第二超导母线（32），所述第一超导裸线（21）与所述第二超导裸线（31）缠绕设置，缠绕后的所述第一超导裸线（21）和所述第二超导裸线（31）位于所述焊管本体（11）内且位于所述焊管本体（11）的轴线上；所述焊料（40）灌注于所述焊管基底（111）、所述第一封头基底（121）和所述第二封头基底（131）内并浸没缠绕后的所述第一超导裸线（21）和所述第二超导裸线（31），用于焊接所述第一超导线材（20）和所述第二超导线材（30）。

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