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申请/专利权人：北京怀柔实验室;北京智慧能源研究院;华北电力大学
摘要：本发明提供了一种半导体封装结构，包括：壳体，包括基板；第一半导体芯片，与基板连接；第一金属连接部，连接在基板和第一半导体芯片之间并与第一半导体芯片的第一极电连接；第二金属连接部，与第一金属连接部间隔设置，第二金属连接部与基板连接并与第一半导体芯片的第二极电连接；第一端子，与第一金属连接部电连接；第二端子，与第二金属连接部电连接；第一绝缘凸块，设置在基板上并设置在第一金属连接部和第二金属连接部之间。本申请的技术方案能够有效地解决相关技术中的半导体芯片散热效果不佳的问题。
主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：壳体（10），包括基板（12）；第一半导体芯片（20），与所述基板（12）连接；第一金属连接部（31），连接在所述基板（12）和所述第一半导体芯片（20）之间并与所述第一半导体芯片（20）的第一极电连接；第二金属连接部（41），与所述第一金属连接部（31）间隔设置，所述第二金属连接部（41）与所述基板（12）连接并与所述第一半导体芯片（20）的第二极电连接；第一端子（32），与所述第一金属连接部（31）电连接；第二端子（42），与所述第二金属连接部（41）电连接；第一绝缘凸块（51），设置在所述基板（12）上并设置在所述第一金属连接部（31）和所述第二金属连接部（41）之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京怀柔实验室 北京智慧能源研究院 华北电力大学 半导体封装结构
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