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申请/专利权人：财团法人工业技术研究院;台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本发明公开一种半导体封装结构，其包括重布线层结构、芯片、电子组件以及应力补偿层。所述重布线层结构具有相对的第一表面与第二表面。所述芯片设置于所述重布线层结构的所述第一表面上，且与述重布线层结构电连接。所述电子组件设置于所述重布线层结构中，与所述芯片电连接，且包括设置于其中的介电层。所述应力补偿层设置于所述重布线层结构中或上。所述介电层在垂直于所述第二表面的第一方向上提供50Mpa至200Mpa之间的第一应力，所述应力补偿层在与所述第一方向相反的第二方向上提供50Mpa至200Mpa之间的第二应力，且所述第一应力与所述第二应力之间的差不超过60Mpa。
主权项：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：重布线层结构，具有相对的第一表面与第二表面；芯片，设置于所述重布线层结构的所述第一表面上，且与所述重布线层结构电连接；电子组件，设置于所述重布线层结构中，与所述芯片电连接，且包括设置于其中的介电层；以及应力补偿层，设置于所述重布线层结构中，其中所述介电层在垂直于所述第二表面的第一方向上提供50Mpa至200Mpa之间的第一应力，所述应力补偿层在与所述第一方向相反的第二方向上提供50Mpa至200Mpa之间的第二应力，且所述第一应力与所述第二应力之间的差不超过60Mpa。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 财团法人工业技术研究院 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体封装结构
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