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申请/专利权人：飞腾信息技术有限公司
摘要：本申请提供一种封装基板及封装器件，所述封装基板包括层叠设置的多个导电层以及形成在相邻两个导电层之间的绝缘层，绝缘层具有的多个导电通孔连接与绝缘层相邻两个导电层。各个导电层具有的导电侧面与参考侧面之间的距离沿着预设方向按照从小到大然后从大到小的顺序变化，预设方向与印制电路板指向裸片的方向相同。所述封装基板可以均衡球栅阵列在裸片覆盖区和非裸片覆盖区的焊球球上电流，提高球栅阵列在非裸片覆盖区的焊球利用率。
主权项：1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包括：层叠设置的多个导电层以及形成在相邻两个所述导电层之间的绝缘层，所述绝缘层具有多个导电通孔，所述绝缘层具有的多个所述导电通孔连接与所述绝缘层相邻两个所述导电层；所述多个导电层中最下层导电层用于与设有供电器件的印制电路板衔接，所述多个导电层中最上层导电层的部分区域用于与裸片衔接，每个所述导电层具有朝向所述供电器件所在方向的导电侧面，所述供电器件具有朝向所述多个导电层所在方向的参考侧面；各个所述导电层具有的导电侧面与所述参考侧面之间的距离沿着预设方向按照从小到大然后从大到小的顺序变化，所述预设方向与所述印制电路板指向所述裸片的方向相同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 飞腾信息技术有限公司 一种封装基板及封装器件
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