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申请/专利权人：河北中瓷电子科技股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种针栅阵列封装外壳及封装器件，属于集成电路封装技术领域，包括塑料壳体以及金属引线，塑料壳体正面设置有用于封装芯片的封装腔；金属引线呈阵列注塑于塑料壳体的底部，其上端平齐于封装腔的底面，其下端自塑料壳体的背面垂直向下伸出，或者，其下端平齐于塑料壳体的底面。本实用新型提供的针栅阵列封装外壳，相比针栅阵列陶瓷封装外壳具有制作简单、操作要求低、制作成本低，相比塑料灌封外壳具有较好的耐热性、耐湿性、密封性、可靠性的特性。
主权项：1.一种针栅阵列封装外壳，其特征在于，包括：塑料壳体2，其正面设置有用于封装芯片6的封装腔21；以及金属引线1，呈阵列注塑于所述塑料壳体2的底部，其上端平齐于所述封装腔21的底面，其下端自所述塑料壳体2的背面垂直向下伸出，或者，其下端平齐于所述塑料壳体2的底面。
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百度查询： 河北中瓷电子科技股份有限公司 针栅阵列封装外壳及封装器件
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