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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种封装结构包括第一封装。第一封装具有有源区以及围绕有源区的周边区。第一封装包括第一重布线结构、第二重布线结构、管芯、包封体以及密封环结构。第二重布线结构配置于第一重布线结构上。管芯配置于有源区中，且位于第一重布线结构与第二重布线结构之间。包封体横向包封管芯。密封环结构配置于周边区中。密封环结构的第一部分嵌入第一重布线结构中，且密封环结构的第二部分嵌入第二重布线结构中。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一封装，具有有源区以及围绕所述有源区的周边区，其中所述第一封装包括：第一重布线结构；第二重布线结构，配置于所述第一重布线结构上；管芯，配置于所述有源区中，其中所述管芯位于所述第一重布线结构与所述第二重布线结构之间；包封体，横向包封所述管芯；以及密封环结构，配置在所述周边区中，其中所述密封环结构的第一部分嵌入所述第一重布线结构中，且所述密封环结构的第二部分嵌入所述第二重布线结构中。
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百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 封装结构以及叠层封装结构
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