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申请/专利权人：星科金朋私人有限公司
摘要：本申请提供一种电子封装件和一种封装方法。所述封装方法包括：在载体膜上形成具有多组第一开口的第一光阻图形；在所述第一光阻图形的所述多组第一开口中填充焊料材料以形成多组焊料凸块；在所述第一光阻图形上形成具有多个第二开口的第二光阻图形，每一第二开口露出所述多组焊料凸块中的一组焊料凸块；将一个或多个电子元件附接到每一个所述第二开口中的所述一组焊料凸块；在所述第二光阻图形的所述第二开口中填充密封剂材料以形成至少部分密封每一个所述第二开口中的所述一个或多个电子元件的密封剂层；以及从所述载体膜移除所述第二光阻图形以形成多个电子封装件。
主权项：1.一种封装方法，其特征在于，包括：在载体膜上形成具有多组第一开口的第一光阻图形；在所述第一光阻图形的所述多组第一开口中填充焊料材料以形成多组焊料凸块；在所述第一光阻图形上形成具有多个第二开口的第二光阻图形，每一第二开口露出所述多组焊料凸块中的一组焊料凸块；将一个或多个电子元件附接到每一个所述第二开口中的所述一组焊料凸块；在所述第二光阻图形的所述第二开口中填充密封剂材料以形成至少部分密封每一个所述第二开口中的所述一个或多个电子元件的密封剂层；以及从所述载体膜移除所述第二光阻图形以形成多个电子封装件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 星科金朋私人有限公司 电子封装件和封装方法
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