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申请/专利权人：常州承芯半导体有限公司
摘要：一种封装方法和封装结构，所述封装方法包括：提供基板，所述基板包括相对的第一侧和第二侧；提供多个芯片，将多个芯片设置于基板的第一侧，多个芯片至少包括第一芯片和第二芯片，第一芯片的厚度小于第二芯片的厚度；在基板第一侧形成初始第一封装层，初始第一封装层覆盖多个芯片侧壁表面和顶部表面、以及基板第一侧表面，位于第二芯片表面的初始第一封装层的顶部表面高于位于第一芯片表面的初始第一封装层的顶部表面；对初始第一封装层进行平坦化处理，形成第一封装层；在第一封装层表面形成第二封装层，第二封装层的顶部表面包括与第一芯片对应的第一表面和与第二芯片对应的第二表面，第一表面和第二表面的高度差在预设范围内。所述封装方法形成的封装结构整体厚度一致性较好，整体厚度的可调性较高，尤其适用于薄型封装。
主权项：1.一种封装方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板包括相对的第一侧和第二侧；提供多个芯片，将所述芯片设置于所述基板的第一侧，多个所述芯片至少包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的厚度小于所述第二芯片的厚度；在所述基板第一侧形成初始第一封装层，所述初始第一封装层覆盖多个所述芯片的侧壁表面和顶部表面、以及所述基板的第一侧表面，位于所述第二芯片表面的所述初始第一封装层的顶部表面高于位于所述第一芯片表面的所述初始第一封装层的顶部表面；对所述初始第一封装层进行平坦化处理，形成第一封装层；在所述第一封装层表面形成第二封装层，所述第二封装层的顶部表面包括与所述第一芯片对应的第一表面和与所述第二芯片对应的第二表面，所述第一表面和所述第二表面的高度差在预设范围内。
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权利要求：
百度查询： 常州承芯半导体有限公司 封装方法和封装结构
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