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申请/专利权人：中微龙图电子科技无锡有限责任公司
摘要：本实用新型涉及芯片封装行业技术领域，具体提供了一种PCB板封装产品的掰料装置，包括机架，机架的一侧具有开放口，机架的下端设置有料仓；所述机架上位于料仓的上方装配有掰料机构；掰料机构包括多个传动辊、传送带、胶辊、驱动装置、楔形导料板、挡料板，导料板上设置有若干并列分布的料槽；所述掰料装置还包括张紧机构，所述张紧机构包括矩形轴承座、张紧轮、调节螺栓；本实用新能够针对性将多个PCB形式封装的芯片产品同时从整板状态细分为独立的单个状态，操作时只需一个工作人员操作一台装置即能取代多人手工掰料作业，极大的提高了芯片产品掰料的容错率和掰料的工作效率。
主权项：1.一种PCB板封装产品的掰料装置，其特征在于：包括机架，机架的一侧具有开放口，机架的下端设置有料仓；所述机架上装配有掰料机构，掰料机构位于料仓的上方；所述掰料机构包括：多个传动辊，多个所述传动辊分别通过转动连接件活动装配在机架上，多个所述传动辊在机架中呈多边形分散分布构成支撑顶点；传送带，所述传送带同时套接在多个传动辊上，用于构成多边形闭合传动；胶辊，所述胶辊通过转动连接件活动装配在机架上；胶辊与传送带的其中一侧边的外表面形成摩擦传动；驱动装置，所述驱动装置的输出端连接在胶辊上；楔形导料板，导料板上设置有若干并列分布的料槽；所述导料板的上端设置在开放口的上端、下端斜切式衔接入胶辊的上端；挡料板，所述挡料板的一端设置在开放口的下端、另一端衔接在胶辊的下端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中微龙图电子科技无锡有限责任公司 一种PCB板封装产品的掰料装置
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