龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：紫光同芯微电子有限公司
摘要：本申请涉及半导体芯片封装技术领域，公开一种用于芯片封装的转接基板和芯片封装结构。其中，一种用于芯片封装的转接基板包括：基板本体，包括第一基面和第二基面；第一基面和第二基面分别位于不同的层面，第一基面为基板本体的上表面；第一连接部，设置于第一基面；第二连接部，设置于第一基面；电路结构，设置于第二基面；第一连接部与第二连接部通过电路结构电连接形成转接电路。通过设置第一连接部、第二连接部和电路结构，实现第一连接部和第二连接部的电连接。在将芯片本体封装的过程中，将芯片本体的功能引脚和封装外壳的封装引脚电连接。通过电路结构，减少电连接时直接使用焊线进行连接导致焊线出现交叉的情况，降低焊线冲弯交丝的风险。
主权项：1.一种用于芯片封装的转接基板，其特征在于，包括：基板本体，包括第一基面和第二基面；第一基面和第二基面分别位于不同的层面，第一基面为基板本体的上表面；第一连接部，设置于第一基面；第二连接部，设置于第一基面；电路结构，设置于第二基面；第一连接部与第二连接部通过电路结构电连接形成转接电路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 紫光同芯微电子有限公司 用于芯片封装的转接基板和芯片封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号