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申请/专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
摘要：本发明公开一种封装载板及应用其的芯片封装结构。封装载板包括：层压板、焊垫阵列、多个接地导电结构以及多个电源导电结构。层压板至少包括第一、第二与第三线路层。多个接地导电结构在第一方向上排成第一行。至少一接地导电结构包括两个第一接地导电柱以及一第二接地导电柱，且第二接地导电柱的位置是位于两个第一接地导电柱的位置之间。多个电源导电结构在第一方向上排成第二行。至少一电源导电结构包括两个第一电源导电柱以及一第二电源导电柱，且第二电源导电柱的位置是位于两个第二电源导电柱的位置之间。第一行中的每一个接地导电结构的位置与第二行中的每一个电源导电结构的位置在一第二方向上相互错开。
主权项：1.一种封装载板，用以设置一芯片，其中，所述封装载板包括：一层压板，其至少包括一第一线路层、一第二线路层与一第三线路层，其中，所述第一线路层位于所述层压板的最外侧，且所述第二线路层位于所述第一线路层与所述第三线路层之间；一焊垫阵列，其电连接所述第一线路层，其中，所述焊垫阵列包括多个电源焊垫组与多个接地焊垫组；多个接地导电结构，其在一第一方向上排成一第一行，其中，至少一所述接地导电结构包括由所述第一线路层延伸至所述第二线路层的两个第一接地导电柱以及由所述第二线路层延伸至所述第三线路层的一第二接地导电柱，两个所述第一接地导电柱以及所述第二接地导电柱沿着所述第一方向排列，且所述第二接地导电柱的位置是位于两个所述第一接地导电柱的位置之间；以及多个电源导电结构，其在所述第一方向上排成一第二行，其中，至少一所述电源导电结构包括由所述第一线路层延伸至所述第二线路层的两个第一电源导电柱以及由所述第二线路层延伸至所述第三线路层的一第二电源导电柱，两个所述第一电源导电柱以及所述第二电源导电柱沿着所述第一方向排列，且所述第二电源导电柱的位置是位于两个所述第一电源导电柱的位置之间；其中，所述第一行中的每一个所述接地导电结构的位置与所述第二行中的每一个所述电源导电结构的位置在一第二方向上相互错开。
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权利要求：
百度查询： 瑞昱半导体股份有限公司 封装载板及应用其的芯片封装结构
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