龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本申请提出了一种封装结构，该封装结构包括模封层；电子元件，设置成被模封层所包覆；导电柱，设置于电子元件外侧并被模封层包覆而暴露出一上端面，上端面具有至少两个凹部。通过对导电柱进行激光烧蚀以增加电连接件、导电柱和模封层之间的接触面积，从而增加电连接件、导电柱和模封层之间的黏着强度，解决了细线路和模封层的黏着强度存在可靠性较低的问题。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：模封层；电子元件，设置成被所述模封层所包覆；导电柱，设置于所述电子元件外侧并被所述模封层包覆而暴露出一上端面，所述上端面具有至少两个凹部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号