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申请/专利权人：上海展华电子(南通)有限公司;常州大学
摘要：本实用新型公开了一种电路板微盲孔金属填充装置，包括基座和填孔模组，填孔模组上设置有盖板；盖板背面的边缘设置一圈密封圈；盖板内设置有吸附腔；吸附腔下方设置有与吸附腔连通的气孔；盖板连接负压吸附设备；基座包括底座；所述的底座上设置有用于放置电路板的置放槽；填孔模组包括模板和设置于模板上的通孔；通孔位置与电路板上微盲孔位置对应。本实用新型的提高PCB板微盲孔的填充效率，采用盖板对电路板进行负压除尘、除杂预处理，保证金属填充的效果。
主权项：1.一种电路板微盲孔金属填充装置，包括基座和填孔模组，其特征在于：所述的填孔模组上设置有盖板（3）；所述的盖板（3）背面的边缘设置一圈密封圈；所述的盖板（3）内设置有吸附腔（31）；所述吸附腔下方设置有与吸附腔连通的气孔（32）；所述的盖板（3）连接负压吸附设备（4）；所述的基座包括底座（11）；所述的底座（11）上设置有用于放置电路板的置放槽（12）；所述填孔模组包括模板（21）和设置于模板（21）上的通孔（22）；所述通孔（22）位置与电路板上微盲孔位置对应。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海展华电子(南通)有限公司 常州大学 一种电路板微盲孔金属填充装置
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