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一种IGBT芯片及其制造结构 

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申请/专利权人:青岛科芯半导体有限公司

摘要:本发明公开了一种IGBT芯片及其制造结构,涉及芯片技术领域,包括设置在DCB基板上的芯片本体,所述芯片本体的侧壁固定连接有第一中空罩,且第一中空罩的顶部固定连接有第二中空罩,所述第一中空罩以及第二中空罩内填充有冷却液,且第一中空罩的侧壁插设有多个阵列设置的摆动管。该种IGBT芯片及其制造结构,在键合完成后,能够对键合线进行往复敲击震动,不仅便于消除内在应力,而且能够对其键合的强度进行测试,保证键合的质量,同时,能够对键合后键合线的质量进行检测,在发生漏键合情况时,也能够被检测出来,保证键合的质量,并且,能够对芯片本体以及键合线起到很好的冷却效果,保证其使用效果和寿命。

主权项:1.一种IGBT芯片及其制造结构,包括设置在DCB基板1上的芯片本体11,其特征在于,所述芯片本体11的侧壁固定连接有第一中空罩12,且第一中空罩12的顶部固定连接有第二中空罩17,所述第一中空罩12以及第二中空罩17内填充有冷却液,且第一中空罩12的侧壁插设有多个阵列设置的摆动管13,各个所述摆动管13通过第一转动机构7与第一中空罩12的侧壁转动连接,且各个摆动管13的远离第一中空罩12的一端固定连接有第三中空罩14,所述第三中空罩14的顶部设置有斜面1401,且第三中空罩14的侧壁固定插设有中空设置的锥形管15,各个所述摆动管13通过第一复位机构2与第一中空罩12的内侧壁连接,且摆动管13的摆动通过第一推动机构3进行推动,所述第一中空罩12的侧壁设置多个用于对键合线16的焊接质量进行检测的检测机构8。

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权利要求:

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