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申请/专利权人：青岛科芯半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种IGBT芯片及其制造结构，涉及芯片技术领域，包括设置在DCB基板上的芯片本体，所述芯片本体的侧壁固定连接有第一中空罩，且第一中空罩的顶部固定连接有第二中空罩，所述第一中空罩以及第二中空罩内填充有冷却液，且第一中空罩的侧壁插设有多个阵列设置的摆动管。该种IGBT芯片及其制造结构，在键合完成后，能够对键合线进行往复敲击震动，不仅便于消除内在应力，而且能够对其键合的强度进行测试，保证键合的质量，同时，能够对键合后键合线的质量进行检测，在发生漏键合情况时，也能够被检测出来，保证键合的质量，并且，能够对芯片本体以及键合线起到很好的冷却效果，保证其使用效果和寿命。
主权项：1.一种IGBT芯片及其制造结构，包括设置在DCB基板1上的芯片本体11，其特征在于，所述芯片本体11的侧壁固定连接有第一中空罩12，且第一中空罩12的顶部固定连接有第二中空罩17，所述第一中空罩12以及第二中空罩17内填充有冷却液，且第一中空罩12的侧壁插设有多个阵列设置的摆动管13，各个所述摆动管13通过第一转动机构7与第一中空罩12的侧壁转动连接，且各个摆动管13的远离第一中空罩12的一端固定连接有第三中空罩14，所述第三中空罩14的顶部设置有斜面1401，且第三中空罩14的侧壁固定插设有中空设置的锥形管15，各个所述摆动管13通过第一复位机构2与第一中空罩12的内侧壁连接，且摆动管13的摆动通过第一推动机构3进行推动，所述第一中空罩12的侧壁设置多个用于对键合线16的焊接质量进行检测的检测机构8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青岛科芯半导体有限公司 一种IGBT芯片及其制造结构
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