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申请/专利权人：汉斯半导体(江苏)有限公司
摘要：本实用新型提供一种IGBT模块封装外壳抛光装置，包括：抛光主体，抛光主体顶部设置有带动IGBT模块封装外壳纵向移动的纵向电缸，抛光主体顶部设置有安装座，安装座内部设置有抛光轮，安装座内部设置有用于带动抛光轮对IGBT模块封装外壳进行抛光的驱动组件；纵向电缸的移动块上设置有支撑座，支撑座内部设置有转动电机，转动电机的输出轴上设置有置于支撑座上方的转盘，转盘顶部设置有用于放置IGBT模块封装外壳的定位槽，支撑座顶部对称设置有一对置于转盘两侧的第二电动推杆，一对第二电动推杆的伸缩轴上均设置有用于对定位槽内部放置的IGBT模块封装外壳进行按压的压板，本实用新型结构合理，节约时间，抛光效率高。
主权项：1.一种IGBT模块封装外壳抛光装置，包括：抛光主体1，所述抛光主体1顶部设置有带动IGBT模块封装外壳纵向移动的纵向电缸2，所述抛光主体1顶部设置有安装座4，所述安装座4内部设置有抛光轮5，所述安装座4内部设置有用于带动所述抛光轮5对IGBT模块封装外壳进行抛光的驱动组件6；其特征在于，所述纵向电缸2的移动块21上设置有支撑座3，所述支撑座3内部设置有转动电机11，所述转动电机11的输出轴上设置有置于所述支撑座3上方的转盘9，所述转盘9顶部设置有用于放置IGBT模块封装外壳的定位槽10，所述支撑座3顶部对称设置有一对置于所述转盘9两侧的第二电动推杆7，一对所述第二电动推杆7的伸缩轴上均设置有用于对所述定位槽10内部放置的IGBT模块封装外壳进行按压的压板8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 汉斯半导体(江苏)有限公司 一种IGBT模块封装外壳抛光装置
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