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申请/专利权人：浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司
摘要：本发明提供一种自动测厚设备、外延层测厚系统及外延层测厚方法，自动测厚设备用于测量外延层的厚度，包括上料机构、持晶机构、测量机构及下料机构；上料机构用于上料晶圆；持晶机构包括相对上料机构可活动设置的移载组件、随动地设于移载组件的持取组件；测量机构包括载物组件与控光组件，载物组件包括相对控光组件可活动的载台，控光组件具有供载台到达的反射检测位，还包括导光单元与收集单元；下料机构用于下料晶圆；载台可到达的位置还包括取物位与卸物位，持取组件能够被移载组件带动而依次经过上料机构、取物位、卸物位与下料机构。
主权项：1.一种自动测厚设备，其特征在于，包括上料机构10，用于上料晶圆；持晶机构30，包括相对所述上料机构10可活动设置的移载组件31、随动地设于所述移载组件31的持取组件32；测量机构40，包括载物组件41与控光组件42，所述载物组件41包括相对所述控光组件42可活动的载台411，所述控光组件42具有供所述载台411到达的反射检测位，还包括导光单元与收集单元；下料机构50，用于下料晶圆；所述载台411可到达的位置还包括取物位与卸物位，所述持取组件32能够被所述移载组件31带动而依次经过所述上料机构10、所述取物位、所述卸物位与所述下料机构50。
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