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申请/专利权人:长江存储科技有限责任公司
摘要:本公开实施例提供一种存储器及其制造方法、存储器系统。所述制造方法包括:提供半导体结构,所述半导体结构包括半导体层和位于所述半导体层上的初始叠层结构,所述初始叠层结构包括交替堆叠的栅极牺牲层和层间绝缘层;所述半导体结构包括阵列区和外围区,所述外围区围绕所述阵列区;形成沿堆叠方向贯穿所述初始叠层结构并延伸至所述半导体层的栅线隔槽和密封沟槽;所述栅线隔槽形成于所述阵列区,所述密封沟槽形成于所述外围区且所述密封沟槽围绕所述阵列区;通过所述密封沟槽去除位于所述外围区的部分栅极牺牲层,以形成第一间隙。
主权项:1.一种存储器的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:提供半导体结构,所述半导体结构包括半导体层和位于所述半导体层上的初始叠层结构,所述初始叠层结构包括交替堆叠的栅极牺牲层和层间绝缘层;所述半导体结构包括阵列区和外围区,所述外围区围绕所述阵列区;形成沿堆叠方向贯穿所述初始叠层结构并延伸至所述半导体层的栅线隔槽和密封沟槽;所述栅线隔槽形成于所述阵列区,所述密封沟槽形成于所述外围区且所述密封沟槽围绕所述阵列区;通过所述密封沟槽去除位于所述外围区的部分栅极牺牲层,以形成第一间隙。
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