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申请/专利权人：上海精测半导体技术有限公司

摘要：本发明公开了一种基于CD‑SEM设备的晶圆上结构的测量方法，包括：确定待测晶圆上待测结构的所有测量点和各测量点的测量内容，建立关系库；按既定次序遍历所有测量点，获取当前的测量点对应的当前视场，当当前视场是第一次出现时，将实际轮廓与关系库中与当前视场对应的基础轮廓实施轮廓匹配，若匹配成功，则在当前视场下采集当前的测量点的待测图像，否则，在当前视场下采集当前的测量点的待测图像，使用分辨率恢复后的待测图像和测量内容测量待测结构在当前的测量点处的尺寸；当当前视场非第一次出现时，则按之前与当前视场相同的视场对应的轮廓匹配结果处理。该测量方法可以提高测量结果的准确度和精度。

主权项：1.一种基于CD-SEM设备的晶圆上结构的测量方法，其特征在于，包括：S1、在所述设备中的机械运动平台上固定连接标靶部件，所述标靶部件包括一个或多个线形的标靶；S2、在创建所述设备的工作菜单时，确定待测晶圆上待测结构的所有测量点和各测量点的测量内容，以及建立关系库，所述建立关系库包括：基于所述设备在预设的视场下及第一状态时采集标靶部件的第一图像，在所述第一图像中确定目标标靶的线边缘上的测量区域，从所述测量区域中获取既定子区域的轮廓作为一个基础轮廓，保存所述视场与基础轮廓的对应关系至所述关系库中，其中，所述视场为在所有测量点对应的所有视场中去除重复的视场后余下的视场，所述第一状态为聚焦状态；S3、在执行所述工作菜单时，按既定次序遍历所有测量点，获取当前的所述测量点对应的当前视场，当当前视场是第一次出现时，则基于所述当前视场采集所述目标标靶的图像并使用图像获取相同的所述子区域及其轮廓得到一个实际轮廓，将所述实际轮廓与关系库中与当前视场对应的基础轮廓实施轮廓匹配，若匹配成功，则在当前视场下采集当前的所述测量点的待测图像，并使用待测图像和测量内容测量待测结构在当前的测量点处的尺寸，否则，在当前视场下采集当前的所述测量点的待测图像，对所述待测图像实施分辨率恢复以获取分辨率恢复后的待测图像，使用分辨率恢复后的待测图像和测量内容测量所述待测结构在当前的测量点处的尺寸；当当前视场非第一次出现时，则按之前与当前视场相同的视场对应的轮廓匹配结果处理。

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