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一种芯片载板及飞梭装置 

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申请/专利权人:成都态坦测试科技有限公司

摘要:本实用新型提供一种芯片载板及飞梭装置,属于芯片装配技术领域。芯片载板包括载板本体、承载块和限位板;载板本体限定出多个相间隔的缺口;承载块设置在缺口中,承载块的两相对侧分别设有第一连接部和第二连接部,第一连接部与缺口的内壁连接;承载块的外周设有多个尺寸不同的安装槽,安装槽位于第一连接部和第二连接部之间;限位板设置在载板本体的一侧,限位板朝向缺口的一侧与第二连接部连接,以将承载块限定在缺口中。本实用新型提供的芯片载板通过在承载块的侧壁设置不同尺寸的安装槽,从而满足对不同尺寸芯片的承载能力,不仅能够提升芯片载板对芯片的承载的多样性,而且还能够提升芯片载板的利用率,以满足对不同尺寸的芯片承载的需求。

主权项:1.一种芯片载板,其特征在于,包括:载板本体,限定出多个相间隔的缺口;承载块,设置在所述缺口中,所述承载块的两相对侧分别设有第一连接部和第二连接部,所述第一连接部与所述缺口的内壁连接;所述承载块的外周设有多个尺寸不同的安装槽,所述安装槽位于所述第一连接部和所述第二连接部之间;限位板,设置在所述载板本体的一侧,所述限位板朝向所述缺口的一侧与所述第二连接部连接,以将所述承载块限定在所述缺口中。

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权利要求:

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