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一种芯片上料装置的芯片位置调整机构 

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申请/专利权人:广州明森合兴科技有限公司

摘要:本发明公开一种芯片上料装置的芯片位置调整机构,包括芯片放置装置以及修正装置;所述芯片放置装置包括放置座以及动力机构,所述放置座上部设有定位槽;所述修正装置包括两组修正组件以及修正驱动机构;其中,所述每组修正组件按上下两层布置,包括上层修正件和下层修正件;两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口;两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口;位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽的上方。该芯片位置调整机构能够对两种朝向的芯片的位置进行修正,适用于具有不同芯片朝向的非接触式卡片生产设备中,提高生产的灵活性。

主权项:1.一种芯片上料装置的芯片位置调整机构,其特征在于,包括用于放置芯片的芯片放置装置以及用于对芯片的位置修正的修正装置;所述芯片放置装置包括放置座以及用于驱动放置座旋转的动力机构,所述放置座上部设有用于放置芯片且与芯片形状对应的定位槽;所述修正装置包括两组修正组件以及驱动两组修正组件作相互靠近和相互远离的往复运动的修正驱动机构;其中,每组所述修正组件按上下两层布置,包括上层修正件和下层修正件;两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口;两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口;当两个上修正口相对运动至修正位置时,第一个朝向的芯片边缘与两个上修正口相匹配;当两个下修正口相对运动至修正位置时,第二个朝向的芯片边缘与两个下修正口相匹配;位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽的上方;当生产的智能卡的芯片为第一个朝向的芯片时,如果从芯片料盘搬运的芯片的朝向与第一个朝向相同时,则该放置座的定位槽起到中间存放功能,然后芯片搬运装置将放置槽上的芯片搬运至两个上层修正件的中间,修正驱动机构驱动两组修正组件相互向内运动,两个上层修正件上的上修正口相互向芯片靠近,从而挤压芯片,上修正口与芯片边缘相互匹配,对芯片位置进行位置修正,位置修正完成后,修正驱动机构驱动两组修正组件相互向外运动,两个上层修正件上的上修正口也相对远离芯片运动,随后将修正完成后的芯片搬运至智能卡板料的设定位置上,完成第一个朝向的芯片上料过程;当生产的智能卡的芯片为第二个朝向的芯片时,由于从芯片料盘搬运的芯片的朝向与第二个朝向不相同,芯片从芯片料盘搬运至放置座上的定位槽时,在动力机构的作用下,驱动放置座旋转,带动放置座上的定位槽旋转,进而带动定位槽上的芯片旋转,当旋转至与第二个朝向的芯片位置一致时,停止驱动,接着,将芯片搬运至两个下层修正件的中间,修正驱动机构驱动两组修正组件相互向内运动,两个下层修正件上的下修正口相互向芯片靠近,从而挤压芯片,下修正口与芯片边缘相互匹配,对芯片位置进行位置修正,位置修正完成后,修正驱动机构驱动两组修正组件相互向外运动,两个下层修正件上的下修正口也相对远离芯片运动,随后将修正完成后的芯片搬运至智能卡板料的设定位置上,完成第二个朝向的芯片上料过程;所述芯片放置装置还包括固定板、设置在固定板上方的安装块;所述固定板与所述安装块之间有一定间隙,所述固定板和所述安装块之间通过支撑组件固定连接;所述放置座穿过所述安装块并转动连接在所述安装块上;所述支撑组件包括支撑块和支撑杆;所述支撑块固定在所述安装块侧边;所述支撑杆一端固定连接在支撑块下端,另一端固定连接在固定板上;所述修正装置还包括前修正块、与所述前修正快相对设置且与所述前修正块之间存在间隙的后修正块;所述前修正块与所述后修正块两端均滑动连接在安装块上,所述两个下层修正件分别相对安装在所述前修正块与所述后修正块上。

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