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申请/专利权人：歆炽电气技术股份有限公司
摘要：本发明公开一种芯片移转系统与芯片移转方法。芯片移转系统包括基板承载模块、芯片移转模块以及系统控制模块。基板承载模块用于承载一芯片承载结构。芯片承载结构包括用于承载多个导电材料的一电路基板、设置在电路基板上或者内部的多个微加热器以及电性连接于多个微加热器的一微加热器控制芯片。芯片移转模块将一芯片设置在相对应的两个导电材料上。芯片移转模块包括一移动感测芯片。借此，当芯片移转模块的移动感测芯片提供芯片的一芯片移动信息给系统控制模块时，系统控制模块依据芯片的芯片移动信息而控制微加热器控制芯片，以使得微加热器通过微加热器控制芯片的控制而开始或者停止对相对应的两个导电材料进行加热。
主权项：1.一种芯片移转系统，其特征在于，所述芯片移转系统包括：一基板承载模块，所述基板承载模块用于承载一芯片承载结构，所述芯片承载结构包括用于承载多个导电材料的一电路基板、设置在所述电路基板上或者内部的多个微加热器以及电性连接于多个所述微加热器的一微加热器控制芯片；一芯片移转模块，所述芯片移转模块设置在所述基板承载模块的上方或者下方，以用于将一芯片设置在相对应的两个所述导电材料上，所述芯片移转模块包括一移动感测芯片；以及一系统控制模块，所述系统控制模块电性连接于所述移动感测芯片与所述微加热器控制芯片之间；其中，当所述芯片移转模块的所述移动感测芯片提供所述芯片的一芯片移动信息给所述系统控制模块时，所述系统控制模块依据所述芯片的所述芯片移动信息而控制所述微加热器控制芯片，以使得所述微加热器通过所述微加热器控制芯片的控制而开始或者停止对相对应的两个所述导电材料进行加热；其中，所述电路基板包括分别承载多个所述导电材料的多个导电接点，且每一所述微加热器邻近相对应的两个所述导电接点；其中，所述微加热器控制芯片包括分别电性连接于多个所述微加热器的多个CMOS控制电路，且每一所述微加热器通过相对应的所述CMOS控制电路的控制而被开启以加热相对应的两个所述导电材料或者通过相对应的所述CMOS控制电路的控制而被关闭以冷却相对应的两个所述导电材料。
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