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申请/专利权人：北京元芯碳基集成电路研究院;北京华碳元芯电子科技有限责任公司
摘要：本公开提供了一种芯片热插拔保护设备、方法和芯片测试系统。包括：芯片锁定装置，具有锁定状态和解锁状态，在锁定状态下将被测芯片与芯片测试座锁定，在解锁状态下解除被测芯片与芯片测试座的锁定；锁定控制装置，具有第一位置和第二位置，在芯片锁定装置为锁定状态时处于第一位置，在芯片锁定装置为解锁状态时处于第二位置；检测装置，检测锁定控制装置的位置变化，在锁定控制装置的位置变化时产生指示第一信息，将第一信息提供给主控制装置；主控制装置，根据第一信息确定从第一位置变更为第二位置时，对被测芯片执行插拔保护处理。本公开能够有效避免热插拔过程中的芯片损坏，通用性好，可靠性高，成本低，易于实现，适用于任何芯片。
主权项：1.一种芯片热插拔保护设备，其特征在于，包括：芯片锁定装置，具有锁定状态和解锁状态，用于在锁定状态下将被测芯片与芯片测试座锁定，在所述解锁状态下解除所述被测芯片与所述芯片测试座的锁定；锁定控制装置，具有第一位置和第二位置，用于在所述芯片锁定装置为所述锁定状态时处于所述第一位置，在所述芯片锁定装置为所述解锁状态时处于所述第二位置；检测装置，用于检测所述锁定控制装置的位置变化，在所述锁定控制装置的位置变化时产生指示所述锁定控制装置位置的第一信息，并将所述第一信息提供给主控制装置；主控制装置，用于根据所述第一信息确定所述锁定控制装置是从所述第一位置变更为所述第二位置时，对所述被测芯片执行插拔保护处理。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京元芯碳基集成电路研究院 北京华碳元芯电子科技有限责任公司 芯片热插拔保护设备、方法和芯片测试系统
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