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申请/专利权人：华为技术有限公司

摘要：本发明提供一种电子装置，其包括第一壳体、包含导热材料的第二壳体及至少一个连接第一壳体与第二壳体之间实现第二壳体与第一壳体之间的转动的铰接部；发热元件位于所述第一壳体内；铰接部包括驱动转轴和导热部，导热部包括轴套、辅助轴套、传热板及导热转轴；轴套和辅助轴套中的一个固定于第一壳体的一侧，另一个固定于第二壳体的一侧；传热板与位于第一壳体上的辅助轴套或者轴套连接；驱动转轴一部分装于轴套内，另一部分装于第一壳体或者第二壳体上，导热转轴一部分装于所述辅助轴套，另一部分装于轴套内并与驱动转轴同轴设置，传热板与发热元件接触，故产生的热量经传热板、轴套、辅助轴套和导热转轴传递至第二壳体，最后经第二壳体散热。

主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包括第一壳体、包含导热材料的第二壳体、发热元件及至少一个铰接部，所述至少一个铰接部连接在所述第一壳体与所述第二壳体之间以实现所述第二壳体与所述第一壳体之间的转动；所述发热元件位于所述第一壳体内；所述第一壳体设有散热模组，所述至少一个铰接部包括驱动转轴和导热部，所述导热部包括轴套、辅助轴套、传热板及导热转轴，所述轴套设于所述第二壳体的一侧，所述辅助轴套设于所述第一壳体的一侧；所述传热板位于所述第一壳体内，并与位于所述第一壳体上的所述辅助轴套连接，所述第一壳体的一侧设有凹部，所述辅助轴套收容于所述凹部内，所述轴套包括导热段，所述传热板包括与所述导热段连接的连接区和与所述连接区连接的接触区，所述连接区穿过所述凹部使所述接触区伸入所述第一壳体内与所述发热元件接触；所述驱动转轴一部分装于所述轴套内，另一部分装于所述第一壳体或者第二壳体上，所述导热转轴一部分转动装于所述辅助轴套，另一部分装于所述轴套内并与所述驱动转轴同轴设置，所述散热模组为所述发热元件散热。

全文数据：电子装置技术领域本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子装置。背景技术随着便携式电子设备技术的发展，笔记本电脑及平板电脑因便利性而备受欢迎，传统的笔记本电脑的主板等主要发热器件均是位于电脑主体部分并与显示屏分开。采用的散热方式主要以风冷为主，但是对于轻薄化电子产品的发展趋势来说，采用风冷散热所需要的散热器件会占用笔记本主体部分大量空间，而且会带来噪声、灰尘等一系列问题，无法满足轻薄化的发展且同时散热效率较低。发明内容本发明实施例提供一种电子装置，可以利用自身结构实现电子装置的两个壳体之间的热量传递并利用壳体自身大面积散热，提高散热效率。本发明实施例提供的电子装置为笔记本电脑，其包括第一壳体、包含导热材料的第二壳体、发热元件及至少一个铰接部，所述至少一个铰接部连接所述第一壳体与第二壳体之间实现所述第二壳体与所述第一壳体之间的转动；所述发热元件位于所述第一壳体内；所述至少一个铰接部包括驱动转轴和导热部，所述导热部包括轴套、辅助轴套、传热板及导热转轴；所述轴套和所述辅助轴套中的一个固定于所述第一壳体的一侧，另一个固定于所述第二壳体的一侧；所述传热板位于所述第一壳体内，并与位于所述第一壳体上的所述辅助轴套连接或者位于所述第一壳体上的所述轴套连接；所述驱动转轴一部分装于所述承载段内，另一部分装于所述第一壳体或者第二壳体上，所述导热转轴一部分装于所述辅助轴套，另一部分装于所述轴套内并与所述驱动转轴同轴设置，所述第一壳体内发热元件与所述传热板接触。即所述导热转轴和所述驱动转轴共同实现所述第二壳体相对第一壳体的连接及转动，同时，所述驱动转轴承担所述第一壳体与第二壳体转动的扭力。本实施例中，所述第一壳体为所述笔记本电脑的主体部分，其设有键盘，且内部设有电路主板，CPU、电子元件等，所述发热元件包括电路板和所述CPU等高发热元件，当然所述发热元件也可以与第一壳体内的散热结构连接。所述第二壳体为笔记本电脑的显示屏部分，其中显示屏设于第二壳体上。所述铰接部连接在所述第一壳体和第二壳体之间以实现第二壳体相对第一壳体转动，即可实现第一壳体与第二壳体之间的打开或者关闭，以露出显示屏和键盘或者携带。所述铰接部一般情况为两个且相对设置，以保证第一壳体和第二壳体的相对连接和转动的稳定性。本实施例中所述的驱动转轴一部分转动装于所述轴套内，另一部分转动装于所述第一壳体或者第二壳体上，具体是，驱动转轴为圆柱杆体，一部分转动装于所述轴套内，另一部分装于所述第一壳体或者第二壳体可转动，也可以不转动；同样，装于轴套的部分可以不转动，而装于第一壳体或者第二壳体的部分转动，只要使驱动转轴能实现第一壳体与第二壳体的转动连接即可。其中所述驱动转轴伸入轴套和壳体第一壳体或者第二壳体内的部分根据实际设计需要而设定，可能是一端，也可能是一半。同样，所述导热转轴为圆柱杆体，其伸入所述辅助轴套和轴套内的部分根据实际设计需要而设定，可能是一端，也可能是一半，同时导热转轴与所述驱动转轴同轴设置。本实施例的电子装置中，采用连接第一壳体和第二壳体的导热转轴转动装于辅助轴套和安装驱动转轴的轴套内，并利用设于具有热源的第一壳体内的传热板经过设于第一壳体的辅助轴套或者轴套将热量传递给导热转轴，导热转轴吸收传热板带来的热量并利用与第一壳体对应的设于第二壳体轴套或辅助轴套来将第一壳体内的热量传递至第二壳体，通过第二壳体进行大面积快速的散热，提高散热效率。本申请所述的电子装置利用自身的转轴结构轴承加转轴不需要在作为电子装置第一壳体主体内额外设置风冷装置，节省第一壳体的内部空间，也会简化第一壳体内部电路板等各个电子元件排布设计难度，减小主体的体积，同时也不需要设置与外界连通的风孔，避免水汽杂质进入电子装置内部。进一步的，所述辅助轴套为两端开口的中空筒，所述辅助轴套包括内腔壁，所述导热转轴伸入所述内腔壁的部分与所述内腔壁之间设有导热层。所述导热转轴与内腔壁之间具有一定的缝隙，用于容纳所述导热层，并不防止所述驱动转轴相对壳体转动时带动所述导热转轴相对辅助轴套转动，所述导热层用于提高所述辅助轴套与传热板将热量传递给所述导热转轴的速度，加快整体散热速率。本实施例中，所述导热层为填充在所述导热转轴与所述导热段的内腔壁之间的导热润滑剂，在实现所述导热转轴与辅助轴套的快速热传递同时，可以保证导热转轴相对辅助轴套的转动顺畅性。本实施例的另一方式中，所述轴套为两端开口的中空筒，所述导热段包括内腔壁，所述导热转轴伸入所述内腔壁的部分与所述内腔壁之间设有导热层。所述导热转轴与内腔壁之间具有一定的缝隙，用于容纳所述导热层，所述导热层用于增加所述轴套与传热板将热量传递给所述导热转轴，加快散热速率。一种实施方式中，所述导热转轴和所述驱动转轴一体成型，所述导热转轴采用高导热材料，所述驱动转轴采用强度较高材料然后模内一体成型，所述导热转轴和所述驱动转轴均有一部分插接于所述轴套内，并相对轴套转动，一体成型后更便于安装。一种实施方式中，所述轴套包括导热段和与所述导热段一端连接的承载段，且所述导热段与所述承载段同轴设置，所述驱动转轴一部分装于所述承载段内，另一部分转动装于所述第一壳体或者第二壳体上，所述导热转轴一部分转动装于所述辅助轴套，另一部分装于所述轴套的导热段内。本实施例中，所述导热段与承载段一体成型，以便加工并保证加工精度；其中，所述导热段的强度小于所述承载段的强度，以使承载段有足够的强度与驱动转轴和壳体配合，同时导热段与导热转轴之间承载的扭力比较小，不需要较大的强度同时需要较快的传热速度，因此，所述承载段可以采用高强度材料，所述导热段采用高导热材料制成，也可以采用导热管形成。进一步的，所述导热转轴、所述辅助轴套为导热材料、导热管中的一种制成。本实施例中，所述传热板，导热转轴和辅助轴套为导热材料制成。当然，所述导热转轴和辅助轴套也可以是导热管形成。本实施例中，所述辅助轴套可以与其所在的第一壳体或者第二壳体一体成型，以便与加工。进一步的，所述承载段和所述铰接座均与驱动转轴过盈配合，或者所述承载段和所述铰接座两者之一与所述驱动转轴过盈配合，以保证可以带动第一壳体和第二壳体相对转动以及定位于任意角度。进一步的所述驱动转轴由高强度的材料制成。所述轴套的承载段由高强度材料制成，可以保证驱动转轴在转动时提供足够的强度支撑，可以承受较大的扭力，保证第一壳体和第二壳体顺畅转动和连接强度。在上述基础上，本申请的第一实施例中，所述轴套设于所述第二壳体的一侧，所述辅助轴套设于所述第一壳体的一侧，所述传热板由所述辅助轴套外周面延伸形成。所述铰接部还包括两个间隔设于所述第一壳体上的铰接座，所述轴套位于两个所述铰接座之间，所述辅助轴套设于一个铰接座内，所述驱动转轴一部分转动装于所述承载段内，另一部分转动装于另一所述铰接座内。具体的，所述辅助轴套与所述第一壳体一体成型，或者所述轴套与所述第一壳体一体成型，所述轴套与所述第二壳体一体成型，可以理解为第二壳体一侧延伸出的套筒，便于第二壳体加工。收容所述辅助轴套的铰接座内部是空腔，或者就是壳体的一部分。另一个铰接座内设有轴孔，供所述驱动转轴装入并转动。所述轴套和铰接座位于第一壳体和第二壳体之间。本实施例中，所述第一壳体包括底壳和顶壳，所述底壳设有收纳空间用于收纳电路板，发热元件、电子元件等器件，所述顶壳盖于所述底壳上并用于承载键盘。所述铰接座位于底壳的一侧，容纳所述辅助轴套的铰接座半包所述辅助轴套。所述第二壳体用于承载和保护显示屏。进一步的，所述发热元件装于所述接触区的表面并通过导热胶固定连接；或者所述发热元件设于所述散热模组上，所述散热模组与所述接触区层叠设置并通过导热胶固定。本实施例中的一实施方式，所述发热元件装于于所述接触区的表面并通过导热胶固定连接，所述发热元件为CPU，其直接固定于所述传热板上，并且与所述顶壳接触，可以将热量从传热板和顶壳快速的散热传出去。另一实施方式中，所述发热元件设于所述散热模组上的发热元件，所述散热模组与所述接触区层叠设置并通过导热胶固定。所述散热模组收容于所述底壳内，可以与电路板层叠，处理器等高热元件直接装于所述散热模组上，所述传热板与所述散热模组连接，进而将散热模组的热量传导出去。所述散热模组可以是散热板，材料可以是筒、合金等散热材料制成。一实施方式中，所述第一壳体的一侧设有凹部，所述辅助轴套收容于所述凹部内，所述传热板包括与所述导热段连接的连接区和与所述连接区连接的接触区，所述接触区伸入所述第一壳体内与所述发热元件连接。所述凹部可以理解为所述铰接座的一部分，露出所述凹部的部分辅助轴套可以作为所述底壳的外观件。进一步的，所述第二壳体上相对所述辅助轴套的部分延伸有挡板，所述第一壳体与所述第二壳体通过所述铰接部连接后，所述挡板与所述凹部相对并将所述辅助轴套遮挡并可随所述第二壳体的转动而沿着所述辅助轴套周向转动。本实施例中，所述挡板与所述轴套相邻设置，所述辅助轴套为圆筒状，具有外圆周面，所述挡板包括弧形内表面，以适应所述辅助轴套的形状，保证与辅助轴套配合度。所述挡板的设置不仅对所述辅助轴套做了空间避让，保证了辅助轴套与轴套的整体性，也保证所述第一壳体与第二壳体外观紧密性和完整性。本申请的另一个实施例中，与上述实施例不同的是，所述辅助轴套设于所述第二壳体的一侧，所述轴套设于所述第一壳体的一侧，所述传热板由所述轴套的导热段外周面延伸形成，所述铰接部还包括两个间隔设于所述第二壳体上的铰接座，所述轴套位于两个所述铰接座之间，所述辅助轴套设于一个铰接座内，所述驱动转轴一部分转动装于所述承载段内，另一部分转动装于另一所述铰接座内。具体的，所述轴套与所述传热板位于第一壳体内。所述轴套与所述第一壳体一体成型，可以理解为第一壳体一侧延伸出的套筒。所述辅助轴套与所述第二壳体一体成型，便于加工。当然，所述轴套和辅助轴套也可以额外装于所述第一壳体和第二壳体上。所述辅助轴套收容在一个铰接座内，另一个铰接座内设有轴孔，供所述驱动转轴装入并转动。所述轴套和铰接座位于第一壳体和第二壳体之间。进一步的，所述轴承的承载段外表面延伸有辅助传热板，所述辅助传热板位于所述第一壳体与所述发热元件接触，用于将发热元件的热量吸收并传导至第二壳体。在一种可能的实施例中，该第二壳体本身包含导热材料，例如：金属，这样发热元件的热量被传至铰接部后进一步传给该第二壳体，有效的提高了散热效果。在一种可能的实施例中，该第二壳体内设有散热结构，快速吸收热量，提高热量传递速度。本发明实施例所述的电子装置采用连接第一壳体和第二壳体的驱动转轴和导热转轴配合传热板及轴套来将第一壳体的热量传递至第二壳体，通过第二壳体辅助散热，提高散效率，同时不需要在第一壳体上设置风冷结构及通风孔，减小整体体积并提高密封性。附图说明为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1是本发明提供的电子装置的立体结构示意图；图2是图1所示的电子装置的第一实施例的平面分解示意图；图3是图2所示的第一壳体和第二壳体组装后的平面示意图；图3a是图2所示的第一壳体和第二壳体打开状态的内部结构示意图，其中，发热元件与传热板直接连接；图3b是图3a所示电子装置的局部放大示意图；图3c是图2所示的第一壳体和第二壳体闭合状态的结构示意图，其中，挡板将第一壳体的凹部遮挡；图3d图2所示的第一壳体内的发热元件与传热板的另一个实施方式的内部示意图；图4是图1所示的电子装置的第二实施例的第一壳体和第二壳体展平后平面分解示意图；图5是图4所示的第一壳体和第二壳体组装后的平面示意图；图6是图4所示的第一壳体内的轴套上设有辅助传热板的示意图；图7是图2所示的第一壳体和第二壳体内分别设有散热模组的示意图；图8是图4所示的第一壳体和第二壳体内分别设有散热模组的示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例提供的电子装置包括第一壳体、第二壳体及至少一个铰接部，所述至少一个铰接部转动连接所述第一壳体与所述第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体通过所述至少一个铰接部实现所述第二壳体与所述第一壳体之间的转动；所述至少一个铰接部包括驱动转轴和导热部，所述导热部包括轴套、辅助轴套、传热板及导热转轴；所述轴套和所述辅助轴套中的一个固定于所述第一壳体的一侧，另一个固定于所述第二壳体的一侧；所述传热板位于所述第一壳体内，并与位于所述第一壳体上的所述辅助轴套连接，或者与位于所述第一壳体上的所述轴套连接。所述驱动转轴一部分装于所述轴套内，另一部分装于所述第一壳体或者第二壳体上，所述导热转轴转动一部分装于所述辅助轴套，另一部分转动装于所述轴套内并与所述驱动转轴同轴设置，所述第一壳体内的热量经所述传热板、轴套、辅助轴套和导热转轴传递至所述第二壳体经所述第二壳体散热。下面以笔记本电脑为例具体说明，请参阅图1，图1为本发明提供的电子装置的立体结构示意图，所述笔记本电脑包括第一壳体10和第二壳体20，以及位于第一壳体10内部的CPU、电路板、电子元器件及键盘等实现电脑功能运行的部件，以及位于第二壳体20的显示屏模组及线路板等元件。可以理解为，所述第一壳体10及内部的部件构成笔记本电脑的主体100，第二壳体20及内部的部件构成笔记本电脑的显示屏200，而位于第一壳体10和第二壳体20内部的部件不限于本实施例列举的部件，根据电脑的性能而定。请参阅图2与图3，图2和图3是图1所示的电子装置的第一实施例的平面示意图；本发明第一实施例中，所述笔记本电脑包括第一壳体10、第二壳体20及两个铰接部A如图1，两个所述铰接部A连接所述第一壳体10与第二壳体20之间实现所述第二壳体20与所述第一壳体10之间的连接和转动；两个铰接部A连接所述第一壳体10和第二壳体20，以提高第一壳体10和第二壳体20连接及转动稳定性。当然，所述铰接部A也可以是多个，以满足第一壳体10和第二壳体20不同连接强度和尺寸需求。本发明一实施例中，所述铰接部A包括驱动转轴12及导热部30，所述导热部30包括轴套32、导热转轴33、辅助轴套34及传热板35。本实施例中，所述轴套32包括导热段321和与所述导热段321一端连接的承载段322，且所述导热段321与所述承载段322同轴设置，所述轴套32设于所述第二壳体20上，所述辅助轴套34设于所述第一壳体10上，所述传热板35与所述辅助轴套34外周面连接。所述传热板35位于所述第一壳体10内并与所述第一壳体10内的发热元件15接触。具体的，一并结合图2和图3所示，所述驱动转轴12一部分装于所述承载段322内，另一部分转动装于第一壳体10上，所述导热转轴33一部分装于所述辅助轴套34，另一部分转动装于所述导热段321内并与所述驱动转轴12同轴设置。当然，所述驱动转轴12与承载段322之间也可以转动连接，或者只与第一壳体10之间固定连接，只要可实现第一壳体10相对第二壳体20转动即可。所述导热转轴33与所述辅助轴套34也可以是转动连接。所述第一壳体10内的发热元件15热量经所述传热板35、辅助轴套34、导热转轴33和轴套32传递至所述第二壳体20，最后经所述第二壳体20进行散热。进一步的，所述铰接部A连接在所述第一壳体10和第二壳体20之间以实现第二壳体20相对第一壳体10的转动实现第一壳体10与第二壳体20之间的打开或者关闭。所述铰接部一般情况为两个且相对设置，以保证第一壳体10和第二壳体20的相对连接和转动的稳定性。本实施例的所述铰接部A为两个，所述铰接部A还包括两个间隔设于所述第一壳体10上的铰接座13a和铰接座13b，所述铰接座13a和铰接座13b之间设有间隙13A；其中，两个铰接部A的铰接座与所在的壳体一体成型，减少加工难度。所述轴套32位于所述铰接座13a和13b之间的间隙13A内，所述辅助轴套34设于铰接座13a内，可以与铰接座13a一体成型，也可以直接由铰接座13a进行打孔形成。所述驱动转轴12的一部分转动装于所述承载段322内，所述驱动转轴12的另一部分转动装于所述铰接座13b内。并且，所述导热转轴33和所述驱动转轴12共同实现所述第二壳体20相对第一壳体10的连接及转动，同时，所述驱动转轴12承担所述第一壳体10与第二壳体20转动的扭力。可以理解，所述导热转轴33只连接第二壳体20相对第一壳体10，所述驱动转轴12实现所述第二壳体20相对第一壳体10的连接及转动定位功能。本实施例的一实施方式中，所述辅助轴套34与所述第一壳体10可以一体成型，所述传热板35可以与所述第一壳体10一体成型，便于辅助轴套34以及传热板35与第一壳体10的组装。所述轴套32与所述第二壳体20一体成型，可以理解为第二壳体20一侧延伸出的套筒，便于轴套32的加工以及轴套32与第二壳体20的组装；当然所述铰接部A的辅助轴套34和轴套32可以是独立的元件后装在所述第一壳体10和第二壳体20上的。收容所述辅助轴套34的铰接座13a内部是空腔，或者铰接座13a就是第二壳体20的一部分，所述辅助轴套34可以部分露在所述第一壳体10外部；铰接座13b内设有轴孔，供所述驱动转轴12装入并转动。所述轴套32和铰接座13位于第一壳体10和第二壳体20之间。继续参阅图2和图3，本实施例中所述的驱动转轴12一部分转动装于所述承载段322内，另一部分转动装于所述第一壳体10，具体是，驱动转轴12为圆柱杆体，一部分转动装于所述承载段322内，另一部分转动装于所述第一壳体10实现轴套32所在壳体与另一个壳体的转动连接，驱动转轴12伸入轴套32和壳体第一壳体10或者第二壳体20内的部分根据实际设计需要而设定。同样，所述导热转轴33为圆柱杆体，其伸入所述辅助轴套34和轴套32内的部分根据实际设计需要而设定；同时导热转轴33与所述驱动转轴12同轴设置。所述导热转轴33及所述驱动转轴12与轴套32连接的部分也可以是固定连接，实质上，所述导热转轴33与所述驱动转轴12也可以与所述轴套32一体成型。这个根据具体设计需要而定，不限于本申请的转动连接。请一并参阅图3a和3b，3a是图2所示的第一壳体和第二壳体打开状态的内部侧面结构示意图，发热元件15与传热板35直接或者间接连接；3b是图3a所示电子装置的局部放大示意图，所述第一壳体10包括底壳101和顶壳102，所述底壳101设有收纳空间用于收纳电路板，发热元件、电子元件等器件，所述顶壳102盖于所述底壳101上并用于承载键盘。所述铰接座13a和铰接座13b位于底壳101的一侧。所述第二壳体20用于承载和保护显示屏，所述轴套32设于所述第二壳体20的一侧与两个铰接座之间的位置相对。所述传热板位于第一壳体内可以承载发热元件，同时第一壳体10会对传热板35做出避让空间，而将该避让空间内的元件都放于传热板上35上，传热板35的材料为容易导热的材料。如图3图示箭头，本实施例的笔记本电脑第一壳体10内的发热元件15热量经所述传热板35传递至辅助轴套34，再由所述辅助轴套34传递至位于辅助轴套34内的部分导热转轴33，经所述导热转轴33另一部分传递给所述轴套32，由于轴套32位于所述第二壳体20上，所以经轴套32将热量传递至第二壳体20进行散热，散热面积大，提高散热效率，同时第一壳体10内不需要设置风扇等占用空间大的散热结构。一些实施例中，所述第一壳体10内还设有散热结构用于辅助传热板35吸收热量，提高热量传递速度。一实施方式中，所述第一壳体10的一侧设有凹部103，具体是底壳101的一侧向第一壳体10内部分凹设形成。所述传热板35包括与所述导热段321连接的连接区351和与所述连接区351连接的接触区352，所述辅助轴套34收容于所述凹部103内，所述连接区351穿过所述凹部103使所述接触区352伸入所述第一壳体10内与所述发热元件15连接。具体的，所述凹部103位于所述底壳101的一侧，并与底壳101之间通过侧壁1011间隔，所述传热板35的连接区351由所述侧壁1011的顶端伸入所述底壳101，然后接触区352向底壳内弯曲延伸与所述发热元件15接触，所述顶壳102与所述侧壁1011端部夹持所述连接区351，所述传热板35充分利用所述第一壳体10自身结构不过多占用空间，不需要改变内部结构，简化第一壳体10设计和加工难度，节省材料且便于安装。进一步的，所述发热元件装于所述接触区的表面并通过导热胶固定连接；或者所述发热元件15设于所述散热模组上的发热元件，所述散热模组与所述接触区层叠设置并通过导热胶固定。如图3b，本发明实施例中的一实施方式，所述发热元件15装于所述接触区352的表面并通过导热胶固定连接，所述发热元件为CPU，其直接固定于所述传热板35上，可以更快速的通过传热板35和第二壳体20进行散热，并且与所述顶壳102接触，可以将热量从顶壳快速的散热。如图7所示，所述第一壳体10上还设有散热模组14，所述第二壳体内设有散热结构24，所述散热结构24为高导热材料制成，可以是显示屏模组的支架，也可以是第二壳体20的一部分，或者是贴于第二壳体20内部的薄板等，且散热结构24与设于第二壳体20的轴套相连接。当然所述第二壳体20的散热结构也可以省略，直接利用第二壳体散热。以上实施例所述的散热结构或者散热模组可以是导热的金属材料制成的板体或者导热管、散热片等结构。如图3d，另一实施方式中与图3b中不同的是，所述发热元件15设于所述散热模组14上，所述散热模组14与所述接触区352层叠设置并通过导热胶固定。所述散热模组14收容于所述底壳101内，可以与电路板层叠，处理器等高热元件直接装于所述散热模组14上，所述传热板35与所述散热模组14连接，进而将散热模组14的热量传导出去。所述散热模组14可以是散热板，其材料可以是筒、合金等散热材料制成，也可以是设有冷凝液的导热管，这样可以发热元件和第一壳体内部的散热速率。进一步的，如图3b和3c，所述第二壳体20上相对所述辅助轴套34的位置延伸有挡板31，所述凹部103可以理解为所述铰接座的一部分，露出所述凹部103的部分辅助轴套34可以作为所述底壳101的外观件。所述第一壳体10与所述第二壳体20通过所述铰接部连接后，所述挡板31与所述凹部103相对并将所述辅助轴套34遮挡并可随所述第二壳体20的转动沿着所述辅助轴套34周向转动。本实施例中，所述挡板31与所述轴套32相邻设置，轴套32的位置请结合图3，所述辅助轴套34为圆筒状，具有外圆周面，所述挡板31包括弧形内表面，以适应所述辅助轴套34的形状，保证与辅助轴套34的配合度。所述挡板31的设置不仅对所述辅助轴套34做了空间避让，保证了辅助轴套34与轴套32的整体性，也保证所述第一壳体10与第二壳体20外观紧密性和完整性。本实施例的电子装置中，采用连接第一壳体10和第二壳体20的导热转轴33转动装于辅助轴套34和安装驱动转轴12的轴套32内与驱动转轴12共同实现第一壳体10与第二壳体20的转动连接，并利用设于具有热源的第一壳体10内的传热板35经过设于第一壳体10的辅助轴套34或者轴套32将热量传递给导热转轴33，导热转轴33吸收传热板35带来的热量并利用与第一壳体10对应的设于第二壳体20轴套32或辅助轴套34来将第一壳体10内的热量传递至第二壳体20，通过第二壳体20进行大面积快速的散热，提高散热效率。本申请所述的电子装置利用自身的转轴结构轴承加转轴不需要改变转轴结构，或者额外增加外部结构件，也不需要在作为电子装置主体的第一壳体10内额外设置结构复杂占用大空间的风冷装置，节省第一壳体10的内部空间，也会简化第一壳体10内部电路板等各个电子元件排布设计难度，减小主体的体积，同时也不需要设置与外界连通的风孔，避免水汽杂质进入电子装置内部。本实施例中，所述驱动转轴12与所述承载段322为过盈配合以及所述驱动转轴12与设于所述第一壳体10或第二壳体20的铰接座为过盈配合，以保证可以带动第一壳体10和第二壳体20相对转动。进一步的所述驱动转轴12由高强度的材料制成。所述轴套32的承载段322由高强度材料制成，可以保证驱动转轴12在转动时提供足够的强度支撑，可以承受较大的扭力，保证第一壳体10和第二壳体20顺畅转动和连接强度。所述辅助轴套34为两端开口的中空圆筒，进一步的，所述辅助轴套34包括内腔壁，所述导热转轴33伸入所述内腔壁的部分与所述内腔壁之间设有导热层图未示。所述导热转轴33与内腔壁之间具有一定的缝隙，用于容纳所述导热层，并不防止所述驱动转轴12相对壳体转动时带动所述导热转轴33相对辅助轴套34转动，所述导热层用于提高所述辅助轴套34与传热板35将热量传递给所述导热转轴33的速度，加快整体散热速率。本实施例中，所述导热层为填充在所述导热转轴33与所述导热段321的内腔壁之间的导热润滑剂，在实现所述导热转轴33与辅助轴套34的快速热传递同时，可以保证导热转轴33相对辅助轴套34的转动顺畅性。所述轴套32为两端开口的中空筒，所述导热段321包括内腔壁，进一步的，所述导热转轴33伸入所述内腔壁的部分与所述内腔壁之间设有导热层。所述导热转轴33与内腔壁之间具有一定的缝隙，用于容纳所述导热层，所述导热层用于增加所述轴套32与传热板35将热量传递给所述导热转轴33，加快散热速率。所述导热层为导热润滑剂。进一步的，所述导热转轴33和所述驱动转轴12一体成型，所述导热转轴33采用高导热材料，所述驱动转轴12采用强度较高材料然后模内一体成型，所述导热转轴33和所述驱动转轴12均有一部分插接于所述轴套32内，并相对轴套32转动，一体成型后更便于之间的安装。本实施例的所述导热转轴33和所述驱动转轴12为独立的轴体。当然，所述轴套32的承载段322也可以将热量传递给第二壳体20。本实施例中，所述导热段321与承载段322一体成型，以便加工并保证加工精度；其中，所述导热段321的强度小于所述承载段322的强度，以使承载段322有足够的强度与驱动转轴12和壳体配合，同时导热段321与导热转轴33之间承载的扭力比较小，不需要较大的强度同时需要较快的传热速度，因此，所述导热段321采用高导热材料制成，也可以采用导热管形成。当然，所述导热段321与承载段322可以为各自独立的结构，通过粘贴，等连接方式固定连接。进一步的，所述导热转轴33、所述辅助轴套34为导热材料、导热管中的一种制成。本实施例中，所述传热板35，导热转轴33和辅助轴套34以及传热板35为导热材料制成。当然，所述导热转轴33和辅助轴套34也可以是导热管形成。本实施例中，所述辅助轴套34可以与其所在的第一壳体10或者第二壳体20一体成型，以便与加工。请一并参阅图1、图4和图5，本申请的第二个实施例中，笔记本电脑包括第一壳体10、第二壳体20及两个铰接部A，两个所述铰接部转动连接所述第一壳体10与第二壳体20之间实现所述第二壳体20与所述第一壳体10之间的转动。与上述实施例不同的是，所述辅助轴套34设于所述第二壳体20的一侧，所述轴套32设于所述第一壳体10的一侧，所述传热板35与所述轴套32连接，具体是由所述导热段321外周面延伸形成，所述传热板35位于所述第一壳体10内并与所述第一壳体10内的发热元件接触。所述第二壳体20上可以不用设置避让所述辅助轴套34的空间，只要用外壳将其遮挡即可，或者说所述辅助轴套34与第二壳体20一体成型，以保证第二壳体20的完整性。如图8所示，所述第一壳体10内的散热模组14与所述传热板35和轴套32连接，所述第二壳体20内的散热结构24与铰接座23和辅助轴套34连接，以辅助散热。本实施例中，所述驱动转轴12一部分装于所述承载段322内，另一部分转动装于第二壳体20上，所述导热转轴33转动一部分装于所述辅助轴套34，另一部分装于所述导热段321内并与所述驱动转轴12同轴设置，所述第一壳体10内的热量经所述传热板35、轴套32、辅助轴套34和导热转轴33传递至所述第二壳体20经所述第二壳体20散热。进一步的，所述铰接部A还包括两个间隔设于所述第二壳体20上的铰接座23a和铰接座23b，所述轴套32位于铰接座23a和铰接座23b之间的间隙23A，所述辅助轴套34设于一个铰接座23a内，所述驱动转轴12一部分转动装于所述承载段322内，另一部分转动装于另一所述铰接座23b内。所述驱动转轴12承担所述第一壳体10与第二壳体20转动的扭力。具体的，所述传热板35一体成型并位于第一壳体10内。所述轴套32与所述第一壳体10一体成型，可以理解为第一壳体10一侧延伸出的套筒。所述辅助轴套34与所述第二壳体20一体成型，便于加工。当然，所述轴套32和辅助轴套34也可以额外装于所述第一壳体10和第二壳体20上。所述辅助轴套34收容在铰接座23a内，铰接座23b内设有轴孔，供所述驱动转轴12装入并转动。所述轴套32和铰接座位于第一壳体10和第二壳体20之间。进一步的，请参阅图6，在上述实施例基础上，所述轴套32的外边面延伸有辅助传热板36，所述辅助传热板36与所述传热板35并排设置，具体是设于所述轴承32的承载段322如图4外周面。所述辅助传热板36位于所述第一壳体10与所述发热元件15接触。本实施例中，所述辅助传热板36与所述传热板35一体成型，所述驱动转轴12同样可以将热量传递给与其连接的第二壳体20的铰接座，通过第二壳体20散热。本实施例的笔记本电脑，所述第一壳体10内的热量经所述传热板35传递至所述轴套32的导热段321经导热段321传递给所述导热转轴33，导热转轴33将热量传递给所述辅助轴套34后经所述第二壳体20散热。可以理解为所述传热板35将热量先从热源能吸收过来，再有所述轴套32或者辅助轴套34吸收，导热转轴33再吸收轴套32的热量，最后第二壳体20吸收并经过与空气接触而散热。本发明实施例所述的电子装置采用连接第一壳体10和第二壳体20的驱动转轴12轴套32和导热转轴33来将第一壳体10的热量传递至第二壳体20，通过第二壳体20的大面积散热，提高散效率，同时不需要在第一壳体10上设置风冷结构，减小整体体积。以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

权利要求：1.一种电子装置，其特征在于，包括第一壳体、包含导热材料的第二壳体、发热元件及至少一个铰接部，所述至少一个铰接部连接在所述第一壳体与所述第二壳体之间以实现所述第二壳体与所述第一壳体之间的转动；所述发热元件位于所述第一壳体内；所述至少一个铰接部包括驱动转轴和导热部，所述导热部包括轴套、辅助轴套、传热板及导热转轴，所述轴套和所述辅助轴套中的一个位于所述第一壳体的一侧，另一个位于所述第二壳体的一侧；所述传热板位于所述第一壳体内，并与位于所述第一壳体上的所述辅助轴套连接，或者与位于所述第一壳体上的所述轴套连接，所述驱动转轴一部分装于所述轴套内，另一部分装于所述第一壳体或者第二壳体上，所述导热转轴一部分转动装于所述辅助轴套，另一部分装于所述轴套内并与所述驱动转轴同轴设置，所述传热板与所述发热元件接触。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述辅助轴套包括内腔壁，所述导热转轴伸入所述内腔壁的部分与所述内腔壁之间设有导热层。3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述导热层为填充在所述导热转轴与所述辅助轴套的内腔壁之间的导热润滑剂。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述轴套包括导热段和与所述导热段一端连接的承载段，且所述导热段与所述承载段同轴设置，所述驱动转轴一部分装于所述承载段内，另一部分转动装于所述第一壳体或者第二壳体上，所述导热转轴一部分转动装于所述辅助轴套，另一部分装于所述轴套的导热段内。5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述导热段与承载段一体成型。6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导热转轴、所述辅助轴套、导热段为导热材料、导热管中的一种制成。7.如权利要求1-6任一项所述的电子装置，其特征在于，所述轴套设于所述第二壳体的一侧，所述辅助轴套设于所述第一壳体的一侧，所述传热板由所述辅助轴套外周面延伸形成，所述铰接部还包括两个间隔设于所述第一壳体上的铰接座，所述轴套位于两个所述铰接座之间，所述辅助轴套设于一个铰接座内。8.如权利要求1-6任一项所述的电子装置，其特征在于，所述辅助轴套设于所述第二壳体的一侧，所述轴套设于所述第一壳体的一侧，所述传热板由所述轴套外周面延伸形成，所述铰接部还包括两个间隔设于所述第二壳体上的铰接座，所述轴套位于两个所述铰接座之间，所述辅助轴套设于一个铰接座内。9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第一壳体的一侧设有凹部，所述辅助轴套收容于所述凹部内，所述传热板包括与所述导热段连接的连接区和与所述连接区连接的接触区，所述连接区穿过所述凹部使所述接触区伸入所述第一壳体内与所述导热部连接。10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述第二壳体上相对所述辅助轴套的部分延伸有挡板，所述第一壳体与所述第二壳体通过所述铰接部连接后，所述挡板与所述凹部相对并将所述辅助轴套遮挡并可随所述第二壳体的转动而沿着所述辅助轴套周向转动。11.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述发热元件装于所述接触区的表面并通过导热胶固定连接；或者所述发热元件设于所述散热模组上，所述散热模组与所述接触区层叠设置并通过导热胶固定。12.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述轴套的外表面连接有与所述传热板并排设置的辅助传热板，所述辅助传热板位于所述第一壳体内与所述导热部接触。13.如权利要求1-6任一项所述的电子装置，其特征在于，所述承载段和所述铰接座均与驱动转轴过盈配合，或者所述承载段和所述铰接座两者之一与所述驱动转轴过盈配合。14.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述辅助轴套与所述第一壳体一体成型；或者所述轴套与所述第一壳体一体成型。15.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述轴套的导热段包括内腔壁，所述导热转轴伸入所述内腔壁的部分与所述内腔壁之间设有导热润滑油。16.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述导热转轴和所述驱动转轴一体成型。17.如权利要求1-16任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第二壳体内设有散热结构。

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