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一种FPGA器件的可靠性测试装置和方法 

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申请/专利权人:中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

摘要:本发明公开了一种FPGA器件的可靠性测试装置和方法,所述装置包括上位机、母板、转接板、子板,母板包括主控FPGA、第一IO接口、电源模块,子板包括待测FPGA器件、第二IO接口和AD模块,主控FPGA向待测FPGA器件发送测试指令,第一IO接口通过转接板与子板连接,实现对待测FPGA器件的供电、通信和控制,电源模块为待测FPGA器件提供工作电压;第二IO接口与转接板连接并进行通信,反馈待测FPGA器件的测试结果,AD模块监测待测FPGA器件的工作电压,转接板将子板的信号与母板相连,以便在转接板上对待测FPGA器件进行测试;上位机与母板连接,生成测试序列并向母板发送测试指令,并从母板接收子板的测试数据。本发明能够以较低的成本实现FPGA器件在多种应用场景下的可靠性评估。

主权项:1.一种FPGA器件的可靠性测试装置,其特征在于,包括上位机、母板、转接板、子板,所述母板包括主控FPGA、第一IO接口、电源模块,所述子板包括待测FPGA器件、第二IO接口和AD模块,所述主控FPGA用于向待测FPGA器件发送测试指令,调节待测FPGA器件的工作电压和时序,并且与上位机进行通信,从上位机接收测试指令并向上位机反馈待测FPGA器件的测试结果,所述第一IO接口通过转接板与子板连接,用于实现对待测FPGA器件的供电、通信和控制;所述电源模块包括可调电源,所述可调电源用于为待测FPGA器件提供工作电压,所述可调电源能够调节电压输出并且监测输出电流;所述第二IO接口与转接板连接并进行通信,反馈待测FPGA器件的测试参数和测试结果;所述AD模块用于监测待测FPGA器件的工作电压,提供电源模块实际输出电压的测量值,主控FPGA通过转接板与AD模块连接,读取AD模块的测量值;所述转接板用于将子板的信号与母板相连,起到接口转换和功能转换的作用,以便在转接板上对待测FPGA器件进行测试,转接板上设置有SMA接口,用于将子板反馈的通信信号或时钟信号连接到外部示波器上;所述上位机与母板连接,用于生成测试序列并向母板发送测试指令,对子板施加信号激励,并从母板接收子板的测试数据,所述子板还包括第二存储模块、SMA接口模块,所述第二存储模块包括多个存储器,通过向所述多个存储器的写入和读取,测试待测FPGA器件的存储功能和存储时序是否正常;所述SMA接口模块用于输出待测FPGA器件的最大输出频率到示波器,记录最大输出频率以及波形,并且输入频率信号到待测FPGA器件,记录待测FPGA器件能正常工作的最大输入频率。

全文数据:

权利要求:

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