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申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型实施例的各种实施例涉及一种集成芯片，其包括半导体衬底以及半导体衬底中包括多个光侦测器的像素阵列。像素阵列进一步包括在半导体衬底的正面上的多个晶体管。背面接地结构延伸至半导体衬底与正面相对的背面中，并进一步沿着像素阵列的周边围绕像素阵列。背面接地结构具有从背面接地结构的底面延伸的第一倾斜侧壁，其凹陷到半导体衬底中。
主权项：1.一种集成芯片，其特征是，包括：半导体衬底；像素阵列，包括在所述半导体衬底中的多个光侦测器，且更包括在所述半导体衬底的正面的多个晶体管；以及背面接地结构，延伸至所述半导体衬底相对于所述正面的背面中，并进一步沿所述像素阵列的周边围绕所述像素阵列，其中所述背面接地结构具有从所述背面接地结构的底面延伸的第一倾斜侧壁，且所述背面接地结构凹陷到所述半导体衬底中。
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权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 集成芯片
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