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申请/专利权人：无锡芯感智半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及一种具有高可靠性实心衬底结构及流量芯片。本实用新型包括硅片，所述硅片表面分布有衬底空腔；六方密排PS椭球阵列层，设置于所述硅片表面；PS树脂球，填充于所述衬底空腔内；六方密排SIO层，覆盖于所述六方密排PS椭球阵列层上；支撑层，覆盖于所述六方密排SIO层上。本实用新型通过采用六方密排微孔实心衬底结构，除了具有较好的隔热能力，还可以使热源热量大部分传导到流体中，增加芯片整体对流体传热的灵敏度，同时由于是实心衬底，因而具有良好的机械能力，提高了芯片整体耐压能力。采用该衬底的MEMS热式流量传感器具有优良的稳定性和高可靠性。
主权项：1.一种具有高可靠性实心衬底结构，其特征在于，包括：硅片（1），所述硅片（1）表面分布有衬底空腔（3）；六方密排PS椭球阵列层（2），设置于所述硅片（1）表面；PS树脂球（4），填充于所述衬底空腔（3）内；六方密排SIO层（5），覆盖于所述六方密排PS椭球阵列层（2）上；支撑层（6），覆盖于所述六方密排SIO层（5）上。
全文数据：
权利要求：
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