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申请/专利权人：江苏阀邦半导体材料科技有限公司;南通理工学院
申请日：2023-07-31
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221279854U
主分类号：F26B11/18
分类号：F26B11/18;F26B25/04;F26B25/02;F26B25/18;F26B21/00;F26B5/08;H01L21/302
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型属于半导体晶片干燥技术领域，具体为一种半导体晶片干燥设备，其包括干燥箱，所述干燥箱的正面为开口端，且开口端的一侧铰接有箱门，干燥箱的内壁两侧之间固接有转动杆，转动杆的顶面和底面均固接有板体，板体的顶面开设有多个均匀分布的通槽，通槽用于放置半导体晶片，通槽内设置有对半导体晶片进行夹持固定的夹持结构，干燥箱的外壁一侧上固定插接有驱动电机，驱动电机的输出端固接在转动杆的一端上，干燥箱的外壁一侧上方固接有鼓风机，鼓风机的出风端上固接有管体，本实用新型在对半导体晶片干燥处理的过程中，采用的是甩干的形式，使得半导体晶片缝隙中的液态颗粒物也会被甩出，提高了干燥的效果。
主权项：1.一种半导体晶片干燥设备，包括干燥箱1，其特征在于：所述干燥箱1的正面为开口端，且开口端的一侧铰接有箱门11，干燥箱1的内壁两侧之间固接有转动杆2，转动杆2的顶面和底面均固接有板体3，板体3的顶面开设有多个均匀分布的通槽12，通槽12用于放置半导体晶片，通槽12内设置有对半导体晶片进行夹持固定的夹持结构，干燥箱1的外壁一侧上固定插接有驱动电机4，驱动电机4的输出端固接在转动杆2的一端上，干燥箱1的外壁一侧上方固接有鼓风机5，鼓风机5的出风端上固接有管体6，管体6贯穿了干燥箱1的侧壁并位于干燥箱1内，鼓风机5能够在干燥箱1内形成流动的气流。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏阀邦半导体材料科技有限公司 南通理工学院 一种半导体晶片干燥设备
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