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申请/专利权人：连展科技(深圳)有限公司
申请日：2023-10-24
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221282426U
主分类号：H01R13/40
分类号：H01R13/40;H01R13/04;H01R13/6473;H01R24/28
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：本实用新型为一种插头连接器包括外壳与结合于外壳的导体结构。导体结构包括绝缘体及多个端子。绝缘体具有多个端子槽，绝缘体二端分别具有连通于各端子槽的多个对接口及多个组装口，绝缘体包括位于端子槽内且相邻于组装口的凹槽及位于凹槽内侧的止挡部。多个端子分别设置于各端子槽，各端子分别包括管体、位于管体二端的对接端及组装端，各端子包括位于管体的外环面上的凸环，凸环相邻于组装端，凸环位于凹槽而接触于止挡部。通过管体的外环面设置凸环结构来提升结构强度与强度的稳定性。
主权项：1.一种插头连接器的导体结构，其特征在于:一绝缘体，具有多个端子槽，所述绝缘体二端分别具有连通于各所述端子槽的多个对接口及多个组装口，所述绝缘体包括位于所述端子槽内且相邻于所述组装口的一凹槽及位于所述凹槽内侧的一止挡部；以及多个端子，分别设置于各所述端子槽，各所述端子分别包括一管体、位于所述管体二端的一对接端及一组装端，各所述端子包括位于所述管体的外环面上的一凸环，所述凸环相邻于所述组装端，所述凸环位于所述凹槽而接触于所述止挡部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 连展科技(深圳)有限公司 插头连接器及其导体结构
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