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申请/专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日：2020-09-17
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN113540071B
主分类号：H01L27/02
分类号：H01L27/02;H01L27/10
优先权：["20200417 KR 10-2020-0046620"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2021.11.09#实质审查的生效;2021.10.22#公开
摘要：包括电阻器元件的半导体装置。一种半导体装置包括：第一焊盘，其限定在第一芯片的一个表面上；第二焊盘，其限定在层叠在第一芯片上的第二芯片的一个表面上，并且结合到第一焊盘；第一电阻器元件，其限定在第一芯片中并且联接到第一焊盘；以及第二电阻器元件，其限定在第二芯片中并且联接到第二焊盘。
主权项：1.一种半导体装置，该半导体装置包括：第一焊盘，该第一焊盘限定在第一芯片的一个表面上；第二焊盘，该第二焊盘限定在层叠在所述第一芯片上的第二芯片的一个表面上，并且结合到所述第一焊盘；第三焊盘，该第三焊盘限定在所述第一芯片的所述一个表面上；第四焊盘，该第四焊盘限定在所述第二芯片的所述一个表面上并且结合到所述第三焊盘；第一电阻器元件，该第一电阻器元件限定在所述第一芯片中并且联接到所述第一焊盘；以及第二电阻器元件，该第二电阻器元件限定在所述第二芯片中并且联接到所述第二焊盘，其中，所述第一电阻器元件由与设置在所述第三焊盘上的第一触点相同的工艺形成并且包括与所述第一触点相同的材料，并且其中，所述第二电阻器元件由与设置在所述第四焊盘上的第二触点相同的工艺形成并且包括与所述第二触点相同的材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 爱思开海力士有限公司 包括电阻器元件的半导体装置
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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