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申请/专利权人：斯坦雷电气株式会社
申请日：2022-09-21
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302868A
主分类号：H01L33/58
分类号：H01L33/58;H01L33/50
优先权：["20211122 JP 2021-189685"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：具备：布线基板，其在基体上设置有p电极和n电极；发光功能层，其包括与p电极和n电极连接的p型半导体层和n型半导体层，并贴合于布线基板；透光性光学元件，其具有遮光膜，该遮光膜设置于具有板形状的透光性光学体的侧面，并且覆盖在透光性光学体的背面的周缘部上而在周缘部上形成环状的框体部；以及粘接层，其以发光功能层插入框体部内侧的凹部内的方式将透光性光学元件粘接于布线基板的上表面。凹部内被所述粘接层填充。
主权项：1.一种半导体发光装置，其具备：布线基板，其在基体上设置有p电极和n电极；发光功能层，其包括与所述p电极连接的p型半导体层、发光层、以及与所述n电极连接的n型半导体层，并贴合于所述布线基板；透光性光学元件，其具有遮光膜，该遮光膜设置于具有板形状的透光性光学体的侧面，并且覆盖在所述透光性光学体的背面的周缘部上而在所述周缘部上形成环状的框体部；以及粘接层，其以所述发光功能层插入所述框体部内侧的凹部内的方式将所述透光性光学元件粘接于所述布线基板的上表面，所述凹部内被所述粘接层填充。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 斯坦雷电气株式会社 半导体发光装置和半导体发光模块
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