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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：一种半导体封装包括封装衬底、设置在封装衬底上的中介层、以及设置在中介层上的第一半导体芯片。中介层包括第一半导体衬底和设置在第一半导体衬底上的第一介电层。第一介电层包括第一划道区域。第一划道区域沿着与第一半导体衬底的顶表面垂直的第一方向位于第一半导体芯片下方。第一划道区域与中介层的侧表面间隔开。
主权项：1.一种半导体封装，包括：封装衬底；中介层，设置在所述封装衬底上；以及第一半导体芯片，设置在所述中介层上，其中，所述中介层包括：第一半导体衬底；以及第一介电层，设置在所述第一半导体衬底上，其中，所述第一介电层包括第一划道区域，其中，所述第一划道区域沿着与所述第一半导体衬底的顶表面垂直的第一方向位于所述第一半导体芯片下方，并且其中，所述第一划道区域与所述中介层的侧表面间隔开。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 包括中介层的半导体封装
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