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申请/专利权人:美光科技公司
摘要:本申请案涉及包含中介层结构的堆叠微电子封装及相关方法、装置及系统。一种微电子装置封装包含耦合到衬底的微电子装置。所述微电子装置封装进一步包含定位于所述微电子装置之上的半导体裸片堆叠。所述微电子装置封装还包含定位于所述微电子装置与所述半导体裸片堆叠之间的中介层。所述中介层包含电连接所述微电子装置及所述衬底的接地电路的导电结构。所述中介层进一步包含定位于所述导电结构与所述半导体裸片堆叠之间的绝缘结构。
主权项:1.一种微电子装置封装,其包括:微电子装置,其耦合到衬底;半导体裸片堆叠,其定位于所述微电子装置之上;中介层,其定位于所述微电子装置与所述半导体裸片堆叠之间,所述中介层包含:导电结构,其电连接所述微电子装置及所述衬底的接地电路;及绝缘结构,其定位于所述导电结构与所述半导体裸片堆叠之间。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 美光科技公司 包含中介层结构的堆叠微电子封装及相关方法、装置及系统
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