龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：西安紫光国芯半导体股份有限公司
摘要：本实用新型提出了一种3D堆叠芯片，属于集成电路技术领域，包括基底层，基底层上设置有硬核IP器件模块以及贯穿基底层的硅通孔；金属传输层，设置于基底层靠近硬核IP器件模块的一侧，硅通孔通过金属传输层形成的传输网络连接硬核IP器件模块。本实用新型通过硅通孔以及金属传输层形成的传输网络形成了先自下至上、再自上至下传输电和信号的方式，实现了3D堆叠集成逻辑芯片硬核IP器件模块的供电接入和信号接入。
主权项：1.一种3D堆叠芯片，其特征在于，包括：基底层1，所述基底层1上设置有硬核IP器件模块以及贯穿所述基底层1的硅通孔4；金属传输层，设置于所述基底层1靠近所述硬核IP器件模块的一侧，所述硅通孔4通过所述金属传输层形成的传输网络连接所述硬核IP器件模块。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安紫光国芯半导体股份有限公司 一种3D堆叠芯片
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号