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申请/专利权人：江苏吉莱微电子股份有限公司
申请日：2024-06-03
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN118280986A
主分类号：H01L27/02
分类号：H01L27/02
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.19#实质审查的生效;2024.07.02#公开
摘要：本申请提供了一种ESD保护器件封装工艺优化方法及系统，涉及数据处理技术领域，该方法包括：获取ESD保护线路，进行封装工艺分析，获取第一初始封装工艺参数，获取剩余封装线路，并进行封装工艺分析，获取与之对应的第二初始封装工艺参数，通过纳什均衡算法模型进行均衡寻优，输出寻优结果，包括第一优化封装工艺参数和第二优化封装工艺参数，按照第一优化封装工艺参数对ESD保护线路进行封装，按照第二优化封装工艺参数对剩余封装线路进行封装。通过本申请可以解决现有技术侧重于单体封装效果，不能兼顾ESD保护线路和其他封装线路工艺优化处理，导致整体电路不能达到最佳的保护效果，提高了ESD保护效果和整体封装效率与性能。
主权项：1.一种ESD保护器件封装工艺优化方法，其特征在于，所述方法包括：获取ESD保护器的ESD保护线路；在被封装设计电路上确定ESD保护线路，对所述ESD保护线路进行封装工艺分析，获取所述ESD保护线路对应的第一初始封装工艺参数；获取所述被封装设计电路上的剩余封装线路，其中，所述剩余封装线路为遍历所述被封装设计电路上除所述ESD保护线路之外的剩余待封装的线路；对所述剩余封装线路进行封装工艺分析，获取所述剩余封装线路对应的第二初始封装工艺参数；将所述第一初始封装工艺参数和所述第二初始封装工艺参数输入纳什均衡算法模型中进行均衡寻优，输出均衡寻优结果，其中，所述均衡寻优结果包括第一优化封装工艺参数和第二优化封装工艺参数；按照所述第一优化封装工艺参数对所述ESD保护线路进行封装，按照所述第二优化封装工艺参数对所述剩余封装线路进行封装。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏吉莱微电子股份有限公司 一种ESD保护器件封装工艺优化方法及系统
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