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申请/专利权人：深圳市西部创芯信息科技有限公司
摘要：本申请涉及一种芯片封装结构，其特征在于，包括：热沉外壳、芯片模块、封装层与导热层；热沉外壳设有一端开口的腔体；芯片模块设置在热沉外壳的腔体内部；导热层设置在芯片模块与热沉外壳之间；封装层覆盖在热沉外壳的内壁上；热沉外壳设有固定部，固定部嵌入封装层。热沉外壳适用于放置芯片模块，导热层适用于及时将芯片模块热量传递至热沉外壳，热沉效果明显，热沉外壳采用高热导率材料做热沉，热沉外壳有效扩大自然对流散热面积来增加散热量，降低芯片模块的温度。本申请不仅导热能力强，还提高了功率集成电路封装产品的合格率，有效降低了企业的生产成本，提升了产品的可靠性。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：热沉外壳、芯片模块、封装层与导热层；所述热沉外壳设有一端开口的腔体；所述芯片模块设置在所述热沉外壳的腔体内部；所述导热层设置在所述芯片模块与所述热沉外壳之间；所述封装层覆盖在所述热沉外壳的内壁上；所述热沉外壳设有固定部，所述固定部嵌入所述封装层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市西部创芯信息科技有限公司 芯片封装结构
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