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申请/专利权人:日月光半导体制造股份有限公司
摘要:本申请的实施例公开了一种封装结构,该封装结构包括:电子元件;纳米线结构,位于电子元件的背侧表面上,纳米线结构包括堆叠的多层纳米线;以及封装层,封装电子元件和纳米线结构,并且封装层暴露出多层纳米线的部分纳米线。上述技术方案,通过使封装结构具有在位于电子元件的背侧表面上的纳米线结构,纳米线结构包括堆叠的多层纳米线,并且封装层暴露出多层纳米线的部分纳米线,从而至少提高了封装结构的散热效果。本申请的另一实施例公开了另一种封装结构。
主权项:1.一种封装结构,其特征在于,包括:电子元件;纳米线结构,位于所述电子元件的背侧表面上,所述纳米线结构包括堆叠的多层纳米线;以及封装层,封装所述电子元件和所述纳米线结构,并且所述封装层暴露出所述多层纳米线的部分纳米线。
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百度查询: 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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