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申请/专利权人：金柏科技有限公司
摘要：本发明公开一种柔性衬底嵌入式晶粒封装，其包括多层柔性衬底、通过粘合剂贴附至所述柔性衬底的半导体晶粒，以及围绕所述半导体晶粒并将所述半导体晶粒密封至所述柔性衬底的介电键合膜。所述多层柔性衬底包括介电衬底和通过所述介电衬底与微通孔互连连接的顶部金属层和底部金属层。
主权项：1.一种柔性衬底嵌入式晶粒封装，其特征在于，包括：多层柔性衬底，所述多层柔性衬底包括介电衬底和通过所述介电衬底与微通孔互连连接的顶部金属层和底部金属层；半导体晶粒，所述半导体晶粒通过粘合剂贴附至所述柔性衬底；以及介电键合膜，所述介电键合膜围绕所述半导体晶粒并将所述半导体晶粒密封至所述柔性衬底。
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