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申请/专利权人：武汉宏钢电子科技有限公司
摘要：本申请提供一种光通讯器件封装外壳，涉及光通信元件制造技术领域，光通讯器件封装外壳包括基板、管壳框体、过渡环、绝缘子，基板为无氧铜材质，管壳框体与基板一面连接，管壳框体为可伐材质；过渡环一体设置，过渡环上设有至少两个嵌装槽，嵌装槽贯穿过渡环，过渡环设于基板背离管壳框体的一面，过渡环为10#钢材质；绝缘子设置于嵌装槽内部，绝缘子为ELAN13#玻璃材质。在绝缘子和基板之间设置一体的过渡环，当基板与管壳框体进行钎焊处理时，过渡环的存在使得引线和绝缘子不会发生断裂，提高了光通讯器件封装外壳的气密性。
主权项：1.一种光通讯器件封装外壳10，其特征在于，包括：基板100，所述基板100为无氧铜材质；管壳框体200，所述管壳框体200与所述基板100一面连接，所述管壳框体200为可伐材质；过渡环300，所述过渡环300一体设置，所述过渡环300上设有至少两个嵌装槽320，所述嵌装槽320贯穿所述过渡环300，所述过渡环300设于所述基板100背离所述管壳框体200的一面；绝缘子400，所述绝缘子400设置于所述嵌装槽320内部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉宏钢电子科技有限公司 光通讯器件封装外壳
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