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申请/专利权人：力勤股份有限公司
摘要：为了解决传统晶粒封装结构的金属线承受能力不足、不能适用于具有位于相对侧的P结与N结的晶粒等问题，本发明提出一种晶粒封装结构，包含一晶粒、一框架、一绝缘层、一外延金属层以及一导电接合层。其中，晶粒包含位于相对侧的一P结及一N结；绝缘层层叠于P结上并形成有一开口，开口连通于P结；外延金属层层叠于绝缘层上并经由开口层叠于P结上；导电接合层层叠于N结与框架之间。通过将P结外延出绝缘层与外延金属层，不需要经过打线工序而不会有金属线，因此可增强电流的规格，亦可降低成品的高度。
主权项：1.一种晶粒封装结构，包含：一晶粒，包含位于相对侧的一P结及一N结；一框架；一绝缘层，层叠于该P结上并形成有一开口，该开口连通于该P结；一外延金属层，层叠于该绝缘层上并经由该开口层叠于该P结上；以及一导电接合层，层叠于该N结与该框架之间。
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