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摘要：本申请公开了一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片，属于倒装芯片技术领域。本申请提供的倒装芯片制备方法，第一基底形成第一互连元件，中间基底的第一表面形成第一子互连元件且中间基底的第二表面形成第二子互连元件和作用面限定元件，并且第二子互连元件的高度不超过作用面限定元件，第二基底形成第二互连元件，将中间基底的第一表面与第一基底焊接互连时，由于第二子互连元件的高度不超过作用面限定元件，因此由作用面限定元件接受倒装焊接过程中施加的压力，这有助于避免处于第二表面的电路结构受压力影响而发生损伤或破坏。
主权项：1.一种倒装芯片的制备方法，其特征在于，包括：形成第一互连元件于第一基底；形成第一子互连元件于中间基底的第一表面，并形成第二子互连元件和作用面限定元件于中间基底的第二表面，且第二子互连元件的高度不超过作用面限定元件；形成第二互连元件于第二基底；将第一子互连元件和第一互连元件对置，并基于对第一基底和由作用面限定元件所限定的表面施加力将第一互连元件和第一子互连元件接合；将第二子互连元件和第二互连元件对置，并基于对第一基底和第二基底施加力将第二子互连元件和第二互连元件接合。
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百度查询： 本源量子计算科技(合肥)股份有限公司 一种倒装芯片的制备方法及倒装芯片
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