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摘要：本发明公开一种控制读取复用的倒装焊工艺超导量子芯片设计自动化布线方法，按正方形两条对角线划分为上下左右四个区域，建立引脚和量子比特的对应关系；将可布线区域划分，建立了起始点集、可布线区域点集和终点集组成的图，利用该数据结构的特性，将布线问题转化为图中寻路问题，并采用A*算法进行寻路，确定每个引脚到控制读取点位的路径。本发明使用倒装焊工艺将量子芯片各个组件分层，给布线工作提供了更大的操作空间，避免同层布线出现交叉；利用复用线工艺将传输线读取线和控制线合二为一，可以简化考虑两者交叉问题，仅需对其自身的防交叉问题进行考虑；可用于任意规模超导量子芯片的自动化布线。
主权项：1.一种控制读取复用的倒装焊工艺超导量子芯片设计自动化布线方法，其特征在于，包括：步骤1：使用倒装焊工艺将量子芯片各个组件分层，其中量子比特及其读取腔位于上层芯片，引脚和复用线位于下层芯片，根据量子比特的数量和拓扑结构，确定量子芯片上下左右四个方位的引脚数量和引脚排布位置，同时进行可用性分析，判断当前芯片尺寸是否满足引脚排列的空间需求，如果满足需求，则进入下一步，否则修改芯片尺寸或拓扑结构，直至满足需求；步骤2：获取所有引脚的起始点坐标作为可布线区域的起点，获取对所有量子比特的控制点位坐标作为可布线区域的终点，确定引脚和量子比特的对应关系；步骤3：将量子比特衬底区域垂直映射到复用线所在芯片层，对该区域使用设定的复用线布线间距分别按横向与纵向划线，所有线的交点作为可布线区域的途经点；步骤4：基于步骤2，选择与引脚起始点最近的途径点与该引脚起始点进行连接，将量子比特控制点位与其对应的量子比特内的边界途经点连接，至此完成可布线区域图构建；步骤5：对四个可布线区域分别开始布线，按一定的遍历顺序，对于给定的引脚起始点和量子比特控制点，使用A*算法找到两点之间的路径，每次使用过的途经点及其连边均从可布线区域图中去除；步骤6：检查布线结果，检测是否出现空路径的情况，如果没有出现空路径，则完成布线，否则，分析空路径产生的原因，调整组件尺寸和布局参数，重新进行布线。
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百度查询： 中国人民解放军网络空间部队信息工程大学 一种控制读取复用的倒装焊工艺超导量子芯片设计自动化布线方法
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