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摘要：本实用新型提供一种设有倒装结构高音组件的5G智能音箱，包括5G智能音箱壳体、低音组件、高音组件和主控电路板，低音组件和高音组件均设置于5G智能音箱壳体内，低音组件设置于5G智能音箱壳体顶部，高音组件有两组对称设置于5G智能音箱壳体的两侧，主控电路板与低音组件、高音组件电连接，高音组件包括最外侧的磁路装置和最内侧的支撑支架，磁路装置贴近5G智能音箱壳体的内侧设置，支撑支架靠近5G智能音箱的内部中心处，支撑支架与磁路装置之间设有高音谐振辅助音腔。本实用新型的有益效果为：能够利用下支架与弹波、鼓纸在高音组件内部围合出来的区域增大高音组件的出音区域，提升高音组件的出音品质。
主权项：1.一种设有倒装结构高音组件的5G智能音箱，其特征在于：包括5G智能音箱壳体、低音组件、高音组件和主控电路板，所述低音组件和所述高音组件均设置于所述5G智能音箱壳体内，所述低音组件设置于所述5G智能音箱壳体顶部，所述高音组件有两组，对称设置于所述5G智能音箱壳体的两侧，所述主控电路板与所述低音组件、所述高音组件电连接，所述低音组件和所述高音组件相互配合，所述高音组件包括最外侧的磁路装置和最内侧的支撑支架，所述磁路装置和所述支撑支架分别位于所述高音组件的两端，所述磁路装置贴近所述5G智能音箱壳体的内侧设置，所述支撑支架靠近所述5G智能音箱的内部中心处，所述支撑支架与所述磁路装置之间设有高音谐振辅助音腔，所述高音谐振辅助音腔能够谐振增强所述高音组件的高音输出强度提高所述高音组件的出音品质。
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