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摘要：一种芯片封装结构，包括：基板，有第一方向上相对设置的第一、二表面，至少一焊线窗口在第一方向上贯穿基板，基板内有接地线路，且其两端位于基板第二表面；芯片，有第一方向上相对设置的第三、第四表面及垂直于第三、第四表面的芯片侧面，芯片第三表面贴装于基板第一表面，芯片第三表面的接地焊垫暴露于焊线窗口，至少一硅通孔在第一方向上贯穿芯片，硅通孔连接接地焊垫；接地焊线，经过焊线窗口分别与接地焊垫及接地线路一端连接；塑封体，包覆基板第一表面、芯片侧面、接地焊线，填充焊线窗口；屏蔽层，至少包覆芯片第四表面及基板第一表面上方的塑封体，与硅通孔电连接。上述技术方能够增加屏蔽层接地面积，提高电磁屏蔽干扰效果。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，具有在第一方向上相对设置的第一表面和第二表面，至少一焊线窗口在第一方向上贯穿所述基板，所述基板内还具有接地线路，且所述接地线路的两端位于所述基板的第二表面；芯片，具有在所述第一方向上相对设置的第三表面和第四表面、以及垂直于所述第三表面及所述第四表面的芯片侧面，所述芯片的第三表面贴装于所述基板的第一表面，且所述芯片的第三表面的接地焊垫暴露于所述焊线窗口，至少一硅通孔在所述第一方向上贯穿所述芯片，且所述硅通孔连接至所述接地焊垫；接地焊线，经过所述焊线窗口分别与所述接地焊垫及所述接地线路的一端连接；塑封体，包覆所述基板的第一表面、所述芯片侧面、所述接地焊线，并填充所述焊线窗口；屏蔽层，至少包覆所述芯片的第四表面以及所述基板的第一表面上方的塑封体，并与所述硅通孔电连接。
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百度查询： 长电科技管理有限公司 芯片封装结构
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